晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14納米FinFET制程技術(shù)的FX-14特定應(yīng)用集成電路(ASIC)整合設(shè)計(jì)系統(tǒng)，已通過(guò)2.5D封裝技術(shù)解決方案的硅功能驗(yàn)證。

目前，全由晶圓代工大廠中，僅由臺(tái)積電擁有扇出型封裝（InFO）技術(shù)，其速度效能較傳統(tǒng)的覆晶技術(shù)要高10%的情況下，臺(tái)積電在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上具備競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

如今，格羅方德也成功借此進(jìn)入先進(jìn)晶圓封裝的領(lǐng)域，成為全球第二個(gè)擁有這類技術(shù)的廠商，將能進(jìn)一步增加市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)格羅方德的表示，此2.5D ASIC解決方案包含一個(gè)縫合載板中介層，用以克服微影技術(shù)的限制，以及一個(gè)和Rambus做研發(fā)的多通道HBM2 PHY，每秒可處理2Tbps。本解決方案以14納米FinFET技術(shù)展示，將整合至格羅方德新一代7納米FinFET制程技術(shù)的FX-7 ASIC設(shè)計(jì)系統(tǒng)中。

對(duì)此，格羅方德的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)副總Kevin O’Buckley表示，隨著近年來(lái)互聯(lián)與封裝技術(shù)出現(xiàn)大幅進(jìn)展，晶圓制程與封裝技術(shù)間的界線已趨模糊。將2.5D封裝技術(shù)整合至ASIC設(shè)計(jì)中，能帶來(lái)突破性的效能提升，而這也再一次展現(xiàn)了格羅方德的技術(shù)能力。這項(xiàng)進(jìn)展讓我們能夠從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)始一路到制造與測(cè)試，以一站式、端對(duì)端的形式支援客戶。

而Rambus存儲(chǔ)器PHY目標(biāo)為在低延遲與高頻寬要求的系統(tǒng)中，處理高端網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心的高密集運(yùn)算。PHY符合JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）JESD235標(biāo)準(zhǔn)，支援的數(shù)據(jù)傳輸率高達(dá)2Gbps，整體頻寬可達(dá)2Tbps。Rambus存儲(chǔ)器及介面部門資深副總暨總經(jīng)理Luc Seraphin指出，與格羅方德合作，結(jié)合HBM2 PHY，以及格羅方德的2.5D封裝技術(shù)及FX-14 ASIC設(shè)計(jì)系統(tǒng)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速的各種應(yīng)用提供徹底整合的解決方案。

格羅方德指出，未來(lái)將充分利用在FinFET制成技術(shù)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，讓FX-14及FX-7成為完整的ASIC設(shè)計(jì)解決方案。FX-14及FX-7的功能化模組以業(yè)內(nèi)最廣、最深的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)組合為基礎(chǔ)，得以為新一代有線通訊/5G無(wú)線聯(lián)網(wǎng)、云端/資料中心服務(wù)器、機(jī)器學(xué)習(xí)/深度神經(jīng)網(wǎng)路、汽車、太空/國(guó)防等應(yīng)用，提供獨(dú)特的解決方案。

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