聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯(lián)拉科接下來將全力發(fā)展中端P系列處理器，逐步搶回市占率。對聯(lián)發(fā)科向來的主要市場──大陸也在日前發(fā)出媒體邀請函，預計8月29日在北京正式發(fā)表P23與P30處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。

根據目前市場消息顯示，聯(lián)發(fā)科新發(fā)表的兩款P系列處理器，P30將采用臺積電12納米制程，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。P30還將支援雙通道LPDDR4存儲器規(guī)格，支援LTE Cat.10，最高下行速率達到600Mbps。

P23制程方面可能依然采用臺積電16納米制程生產，搭載八核心A53架構，且至少支援大陸移動數(shù)據標準的LTE Cat.7，直接對上高通驍龍450處理器。相較P23，高通驍龍450采用14納米FinFET制程，8個Cortex A53核心架構，主頻最高1.8GHz，GPU為高通Adreno 506，相比之前的驍龍435，計算性能提升25%和圖形性能提升25%，數(shù)據方面則支援X9 LTE，達到上傳150Mbps，下載300Mbps的速率。

面對2017年下半年聯(lián)發(fā)科的來勢洶洶，將與高通將在中高端芯片市場領域展開競爭，市場已經傳出，高通為應對競爭，已搶先將驍龍450的單片價格降低至10美元以下，以面對競爭。不過市場人士指出，中國品牌手機廠今年的產品多已定案，且相關訂單也陸續(xù)確認，此時要降價銷售搶商機的機會可能不大。不過可預見的是，為了贏回市占率，下半年恐怕可見到較多搭載聯(lián)發(fā)科P系列芯片的手機問世。

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