2017-09-05
臺灣地區(qū)晶圓測試板廠中華精測業(yè)績再傳捷報，受惠于臺積電10納米、蘋果A11應(yīng)用處理器需求激勵下，8月營收以3.12億元（新臺幣，下同）連續(xù)6個月刷新歷史新高。
2017-09-04
蘋果iPhone 8將亮相，A11處理器、OLED材料、類載板SLP、3D傳感器模組、組裝等供應(yīng)鏈漸浮出臺面，臺積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補(bǔ)。
2017-09-01
過去8年，半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過剩，市場長期屬買方市場，今年以來，隨著需求攀升，供應(yīng)增加有限，供給不足，硅晶圓搖身一變?yōu)橘u方市場，連龍頭廠臺積電也害怕會沒貨生產(chǎn)。
2017-08-31
業(yè)界把摩爾定律奉為“圣典”，或者“指路明燈”，那是因?yàn)槎砂凳局髽I(yè)要義無反顧地去跟蹤它，否則將出局。
2017-08-30
沉寂半年之久的聯(lián)發(fā)科技（以下簡稱MTK）昨日下午對外正式發(fā)布了P系列芯片新一代產(chǎn)品P23和P30。
2017-08-29
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除中國臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程。
2017-08-25
為了提高芯片或處理器的可靠度，全球代工龍頭臺積電與EDA仿真模擬軟件商Ansys日前宣布，將針對可靠度強(qiáng)化流程進(jìn)行合作。
2017-08-23
據(jù)臺灣媒體報道，高通正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，據(jù)該公司稱，這項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用于基于Snapdragon移動芯片的Android智能手機(jī)。
2017-08-23
為對抗三星，臺積電計劃導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進(jìn)「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，為爭取臺積電訂單，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的檢測設(shè)備、德商默克（Merck）在南科成立亞洲區(qū)IC材料應(yīng)用研發(fā)中心，下月正式啟用。據(jù)報導(dǎo)，半導(dǎo)體芯片原有...
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