2017-08-01
全球半導(dǎo)體三足鼎立，英特爾、臺(tái)積電、三星各霸一方，近期內(nèi)此種態(tài)勢(shì)恐怕難以有大的改變，但是一定會(huì)此消彼長，無論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長的煩惱。
2017-07-31
全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮已經(jīng)驚動(dòng)芯片代工大佬臺(tái)積電，緊急采取措施與供應(yīng)商信越、勝高簽訂長約，再次提高12寸晶圓價(jià)格。
2017-07-28
三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺(tái)積電口里搶走部分市場(chǎng)。
2017-07-28
由于聯(lián)電28納米HKMG最主要客戶便是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)電28納米HKMG客戶需求低迷，也意外透露聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)動(dòng)向。
2017-07-26
臺(tái)積電10納米芯片訂單大滿載，據(jù)傳不止加緊腳步生產(chǎn)iPhone 8的A11處理器，還要分出產(chǎn)能，生產(chǎn)華為的麒麟970處理器。
2017-07-25
按照產(chǎn)業(yè)鏈人士在微博上的爆料稱，華為新一代麒麟970處理器也會(huì)在九月份開始量產(chǎn)。
2017-07-25
據(jù)外媒報(bào)道，三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S. Jung昨日表示，三星計(jì)劃在未來五年內(nèi)將芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額提高到當(dāng)前的3倍。
2017-07-25
據(jù)悉，中微與臺(tái)積電在28 nm制程時(shí)便已開始合作，并一直延續(xù)到10 nm制程，以及現(xiàn)在的7nm制程。
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