蘋果iPhone 8將亮相，A11處理器、OLED材料、類載板SLP、3D傳感器模組、組裝等供應鏈漸浮出臺面，臺積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。

蘋果預計在美國時間9月12日舉行發(fā)布會活動，市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。

外界預期蘋果將推出5.2寸（或5.8寸，看使用區(qū)域的定義）的OLED版iPhone（一般稱為iPhone 8）、4.7寸LCD版iPhone 7s和5.5寸LCD版iPhone 7s Plus這3款新品，相關供應鏈也逐漸浮出臺面。

在處理器部分，市場預期蘋果iPhone 8將采用10納米制程A11處理器，由臺積電獨家代工。

在有機發(fā)光二極管（OLED）面板部分，市場預期由韓國三星顯示器公司（Samsung Display）獨家供應。

在OLED面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前報導，OLED材料商環(huán)宇顯示技術公司（Universal Display）可望打進相關供應鏈。

新款iPhone將采用類載板SLP（Substrate-Like PCB），臺廠景碩和華通受到關注。

iPhone 8相機系統(tǒng)可望采用3D傳感器模組，支援臉部識別功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，在3D 感測元件發(fā)射端，供應商包括Lumentum、臺積電、精材與采鈺、Heptagon、以及LG Innotek等。

在3D傳感器元件的接收端，報告推測主要供應商包括意法半導體（STM）、臺積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。

市場預期，蘋果iPhone 8前置相機系統(tǒng)的3D傳感器元件所需VCSEL元件，有3大供應商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。

在組裝部分，外界推測鴻海將是OLED版iPhone新品最大贏家。

分析師預估，鴻海在OLED版iPhone至少有90%到95% 的訂單比重，此外鴻?？赏〉?.5寸LCD版iPhone 7s Plus絕大部分組裝訂單。

和碩可望取得大部分iPhone 7s組裝以及部分iPhone 8組裝訂單，緯創(chuàng)可獲得iPhone 7s Plus組裝訂單。

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