2022-11-24
近日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技宣布，高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域?qū)Υ?..
2022-08-01
據(jù)無錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，7月29日，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目開工。項(xiàng)目總投資100億元，是我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)...
2022-07-07
近日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突...
2022-03-16
該公司2021年非公發(fā)募投項(xiàng)目中，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)，年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目已開始生產(chǎn)...
2022-03-14
近幾年，先進(jìn)封裝逐漸成為市場(chǎng)對(duì)芯片后道成品制造的主流需求，長(zhǎng)電科技加快該領(lǐng)域布局。 3月11日，長(zhǎng)電科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，XDFOI全系列解決方案將以...
2021-11-22
11月19日，集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布，位于江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產(chǎn)...
2021-08-24
上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收138.19億元，同比增長(zhǎng)15.39%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.22億元，同比增長(zhǎng)260.97%...
2021-07-07
7月6日，長(zhǎng)電科技宣布正式推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該解決方案目前已完成超高密度布線...
2021-07-02
7月1日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)公司2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司 股東的凈利潤(rùn)為12.80億元...
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