2024-08-14
據(jù)東莞日報(bào)報(bào)道，8月9日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項(xiàng)目舉行重大項(xiàng)目動工儀式...
2024-08-14
近日，芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠....
2024-08-12
近日，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面....
2024-08-09
人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺積電、日月光....
2024-08-06
2024年8月6日，SK海力士宣布，公司與美國商務(wù)部已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，SK海力士就美國印第安納州半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠的投資...
2024-08-05
7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)...
2024-07-30
7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備，進(jìn)軍面板級扇出型先進(jìn)封裝市場....
2024-07-29
7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)....
2024-07-29
7月26日，芯片設(shè)計(jì)公司神盾集團(tuán)宣布將在維持股東權(quán)益最高原則下，暫緩Curious股權(quán)交換....
微信公眾平臺