先進封裝風(fēng)口繼續(xù)
NVIDIA Blackwell推動散熱需求
上海千億母基金簽約
安徽上海新政出臺
三大存儲原廠最新財報
半導(dǎo)體IPO最新進展
晶圓代工消息不斷

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先進封裝風(fēng)口繼續(xù)

7月26日消息，美國商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進封裝在當(dāng)代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國還另設(shè)16億美元資金，以加大投資先進封裝技術(shù)。

據(jù)美國政府官方消息，這筆擬議的資金將支持Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的一個綠地項目投資約20億美元和2,000個工作崗位。此外，安靠計劃向財政部申請投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的 25%。除了擬議的4億美元的直接資金外，《芯片與科學(xué)法案》計劃辦公室還將根據(jù)PMT向 Amkor 提供約2億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》規(guī)定的750億美元貸款授權(quán)的一部分...詳情請點擊《先進封裝風(fēng)口繼續(xù)！》

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NVIDIA Blackwell推動散熱需求

隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server（AI服務(wù)器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA（英偉達）將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，NVIDIA Blackwell平臺將于2025年正式放量，取代既有的Hopper平臺、成為NVIDIA高端GPU（圖形處理器）主力方案，占整體高端產(chǎn)品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI Server機種，單顆GPU功耗可達1,000W以上。HGX機種每臺裝載8顆GPU，NVL機種每柜達36顆或72顆GPU，顯著的能耗將促進AI Server散熱液冷供應(yīng)鏈的成長...詳情請點擊《NVIDIA Blackwell高耗能推動散熱需求，預(yù)估2024年底液冷方案滲透率將達10%》

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上海千億母基金簽約

近日，上?？傄?guī)模達千億的母基金正式簽約發(fā)布。“上海發(fā)布”消息指出，此次發(fā)布的母基金總規(guī)模1000億元，包括集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能母基金以及未來產(chǎn)業(yè)基金。

據(jù)悉，上海國投先導(dǎo)集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（集成電路母基金），上海國投先導(dǎo)生物醫(yī)藥私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（生物醫(yī)藥母基金）以及上海國投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（人工智能母基金）合稱為上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金...詳情請點擊《450億集成電路產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再“起飛”？》

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安徽上海新政出臺

近日，安徽省政府和上海市經(jīng)信委分別印發(fā)了《加快推進數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2024—2026年）》（以下簡稱“行動方案”》和《關(guān)于促進工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級的若干措施》（以下簡稱“若干措施”》。兩大政策里面均提到了集成電路和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

上海印發(fā)的《若干措施》措施提出，要聚焦集成電路、汽車、航空航天等領(lǐng)域，支持制造企業(yè)圍繞強鏈補鏈、生態(tài)建設(shè)、定制化服務(wù)等，形成制造服務(wù)一體化新模式，按照不超過核定項目總投入的20%給予資金支持，最高可達1000萬元。

安徽省政府印發(fā)的《行動方案》提出，到2026年，安徽省規(guī)模以上數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)企業(yè)營業(yè)收入達到15200億元。新一代信息技術(shù)、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)競爭力達到全國領(lǐng)先水平，重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破...詳情請點擊《事關(guān)集成電路、人工智能等，安徽上海出手》

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三大存儲原廠最新財報

近日，三大存儲原廠三星、SK海力士、美光紛紛發(fā)布最新一季財報。三大原廠受惠于生成式AI熱潮推動，營收利潤均大幅提升。并且相關(guān)廠商高帶寬存儲器（HBM）、 DDR5等高附加值產(chǎn)品的擴產(chǎn)計劃引起市場關(guān)注。

7月31日三星電子公布了二季度財報，銷售額74.07萬億韓元，凈利潤9.64萬億韓元（約506.2億元），同比增長471%；營業(yè)利潤10.44萬億韓元。

7月25日，SK海力士發(fā)布了截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告，二季度實現(xiàn)營收16.4233萬億韓元，營業(yè)利潤為5.4685萬億韓元，凈利潤為4.12萬億韓元。二季度營業(yè)利潤率為33%，凈利潤率為25%。

美光6月26日發(fā)布了截至5月的2024財年第三季度業(yè)績，公司總營收68.1億美元，較上年同期的37.5億美元同比增長81.6%；毛利潤18.3億美元，同比增長374.2%...詳情請點擊《全球三大存儲原廠公布財報，最新市況如何？》

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半導(dǎo)體IPO最新進展

近期，多家半導(dǎo)體IPO迎來最新進展，包括云知聲、天脈導(dǎo)熱、博雅新材、龍圖光罩、凱普林、文遠知行等企業(yè)。今年IPO最為明顯的是A股轉(zhuǎn)港股成半導(dǎo)體上市新趨勢。目前多家企業(yè)正排隊港股IPO，其中自動駕駛板塊尤為突出，包括近期自動駕駛獨角獸如祺出行上市，黑芝麻智能預(yù)期8月8日香港上市。

7月31日，國產(chǎn)智駕芯片公司黑芝麻智能在港交所發(fā)布公告稱，將于7月31日起至8月5日招股，預(yù)計2024年8月8日在港交所掛牌。此次預(yù)計發(fā)行3700萬股股份，發(fā)行價指導(dǎo)區(qū)間為每股28港元至每股30.3港元，其中中國香港發(fā)售占約5%，國際發(fā)售占約95%。

7月10日，如祺出行正式在港交所主板上市，成為自動駕駛運營科技第一股。公開資料顯示，如祺出行在2019年由廣汽、騰訊、滴滴等投資創(chuàng)立時，創(chuàng)始輪估值為10億元人民幣。按上市首日市值計算，公司價值5年內(nèi)增值近6倍、增長超過50億元...詳情請點擊《半導(dǎo)體IPO迎最新進展，多家企業(yè)喜提上市！》

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晶圓代工消息不斷

近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。

當(dāng)?shù)貢r間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務(wù)業(yè)績。當(dāng)季英特爾實現(xiàn)營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預(yù)期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收43億美元，較2023年同期增長4%。

對外增資方面，臺積電以50億美元的金額增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，主要是從事一般投資業(yè)務(wù)。據(jù)悉，這并非臺積電首次對TSMC GLOBAL LTD.增資。今年3月底，臺積電對TSMC GLOBAL LTD.的30億美元增資案被通過...詳情請點擊《半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)