晶圓代工廠商財(cái)報(bào)
NAND技術(shù)多點(diǎn)突破
高端GPU出貨量預(yù)估
多座芯片工廠新進(jìn)展
日本巨頭麾下再添一將
車用芯片市場預(yù)警

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晶圓代工廠商財(cái)報(bào)

近日，多家晶圓代工大廠公布最新財(cái)報(bào)。8月8日，中芯國際公布今年第二季營收19.01億美元，環(huán)比增長8.6%、同比增長21.8%。凈利潤為1.646億美元，同比下降59%，但環(huán)比大幅增長129.2%。從毛利率來看，毛利率為13.9%，上一季度為13.7%，相對于一季度有所提升。

華虹半導(dǎo)體今年二季度營收為4.79億美元，同比下降24.2%，環(huán)比增長4%；毛利率為10.5%，相對于上季度的6.4%有所提升。華虹表示，公司產(chǎn)能利用率較上季度進(jìn)一步提升，已接近全方位滿產(chǎn)...詳情請點(diǎn)擊《芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼！》

格芯發(fā)布最新財(cái)報(bào)，今年第二季度公司營收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長5%；凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長16%...詳情請點(diǎn)擊《晶圓代工冰火兩重天？》

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NAND技術(shù)多點(diǎn)突破

近日恰逢全球存儲(chǔ)會(huì)議FMS 2024（the Future of Memory and Storage）舉行，諸多存儲(chǔ)領(lǐng)域議題與前沿技術(shù)悉數(shù)亮相。其中TrendForce集邦咨詢四位資深分析師針對HBM、NAND、服務(wù)器等議題展開了深度討論，廓清存儲(chǔ)行業(yè)未來發(fā)展方向。

此外，大會(huì)現(xiàn)場，NVM Express組織在會(huì)中發(fā)布了 NVMe 2.1 規(guī)范，進(jìn)一步統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)、簡化開發(fā)流程。另外包括Kioxia、美光、SK海力士及子公司Solidigm、西部數(shù)據(jù)、慧榮科技、群聯(lián)電子、Microchip微芯多款大容量、高性能NAND新品發(fā)布引起業(yè)界關(guān)注。此外近期韓國半導(dǎo)體測量設(shè)備廠商Oros Technology以及Lam Research泛林集團(tuán)推出了用于NAND疊層技術(shù)升級的設(shè)備，給存儲(chǔ)行業(yè)從上游設(shè)備端提供助力...詳情請點(diǎn)擊《存儲(chǔ)亮劍！NAND技術(shù)多點(diǎn)突破》

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高端GPU出貨量預(yù)估

市場近日傳出NVIDIA（英偉達(dá)）取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。

圖片

TrendForce集邦咨詢表示，受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，NVIDIA會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，NVIDIA同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)...詳情請點(diǎn)擊《英偉達(dá)推出B200A瞄準(zhǔn)OEM客群，預(yù)估2025年高端GPU出貨量年增55%》

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多座芯片工廠新進(jìn)展

邁入八月，多座芯片廠迎來最新進(jìn)展。近日，塔塔電子開始在印度東部的阿薩姆邦建設(shè)其首個(gè)集成電路（IC）后端工廠。塔塔已開始在阿薩姆邦建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體制造部門，并于8月3日舉行了奠基儀式。

7月30日臺(tái)積電證實(shí)，將于8月20日舉行德國新廠動(dòng)土典禮，并接續(xù)展開整地作業(yè)，預(yù)計(jì)今年年底前動(dòng)工興建，目標(biāo)2027年底開始生產(chǎn)。據(jù)悉，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家將率公司代表團(tuán)赴德出席本次活動(dòng)，親自主持儀式并會(huì)見上游供應(yīng)商、下游客戶與德國政府官員。

7月29日，英特爾宣布計(jì)劃投資超過280億美元，在美國俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這相比英特爾最初計(jì)劃的200億美元投資金額提高了80億美元...詳情請點(diǎn)擊《多座芯片工廠奠基/落成/增資！》

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日本巨頭麾下再添一將

2024年8月1日，瑞薩電子正式宣布成功完成對Altium的收購。收購的最終協(xié)議于2024年2月15日宣布。

公開資料顯示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具提供商之一。Altium的PCB設(shè)計(jì)軟件添加了世界上第一個(gè)用于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)電子硬件的數(shù)字平臺(tái)Altium 365，在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)過程中實(shí)現(xiàn)了無縫協(xié)作。

隨著交易完成，Altium現(xiàn)已成為瑞薩電子的全資子公司。Altium首席執(zhí)行官AramMirkazemi已擔(dān)任瑞薩電子高級副總裁兼軟件與數(shù)字化負(fù)責(zé)人，同時(shí)擔(dān)任Altium首席執(zhí)行官...詳情請點(diǎn)擊《日本巨頭麾下再添一將，半導(dǎo)體行業(yè)加速整合》

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車用芯片市場預(yù)警

半導(dǎo)體市場，此前發(fā)展風(fēng)生水起的車用芯片，開始出現(xiàn)增長放緩的跡象。

近期，晶圓代工大廠聯(lián)電對外表示，預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準(zhǔn)，年底會(huì)達(dá)到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時(shí)間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。

另一家晶圓代工廠商臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)顯示，盡管今年第二季度臺(tái)積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%，但臺(tái)積電預(yù)警今年汽車市場可能會(huì)出現(xiàn)下滑...詳情請點(diǎn)擊《車用芯片市場預(yù)警！》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)