7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備，進軍面板級扇出型先進封裝市場。

據(jù)介紹，Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲，利用負壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率。

盛美上海表示，一家中國大型半導體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備，設(shè)備已于7月運抵客戶工廠。

據(jù)了解，在底部填充之前清除助焊劑殘留物是先進封裝流程中消除底部填充空隙的關(guān)鍵步驟。由于表面張力和有限的液體滲透力，傳統(tǒng)清洗方法在處理小凸起間距（小于40微米）和大尺寸芯片時比較困難。負壓清洗可使清洗液到達狹窄的縫隙，從而有效解決這一問題。此外，由于液體經(jīng)過距離較長，因此傳統(tǒng)方法可能無法滿足較大芯片單元的清洗需求。采用負壓清洗功能設(shè)備后，整個芯片單元甚至是中心部位均可得到徹底清洗，有效避免殘留物影響器件性能。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)