2024-02-09
2024年1月23日，華西公司三安半導(dǎo)體碳化硅襯底項目B1棟封頂。此項目總體分為兩個項目標(biāo)段，總面積約5.8萬㎡，合同工期僅為8....
2024-02-08
2月1日，深圳安森德半導(dǎo)體有限公司官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。此次融資由深圳市時代伯樂...
2024-02-07
2月6日，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）發(fā)官微稱，其下屬子公司芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（下文簡稱“芯聯(lián)動力”）與國電南瑞控股子公司..
2024-02-06
上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）IPO過會，未來將在科創(chuàng)板上市。資料顯示，晶亦精微主營半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)...
2024-02-06
近日，2024年江蘇省重大項目清單正式發(fā)布，蘇州高新區(qū)8個項目列入清單。上榜項目包括：蘇州新施諾半導(dǎo)體用天車系統(tǒng)、蘇州新聲半導(dǎo)體高端濾波器芯片...
2024-02-05
近兩年，SiC市場愈發(fā)受到市場重視，包括汽車、太陽能、儲能等應(yīng)用領(lǐng)域紛紛加大碳化硅應(yīng)用...
2024-02-04
2月1日，嘉興國家高新區(qū)視野消息顯示，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。據(jù)悉，該項目由浙江晶能微電子有限公司...
2024-02-02
近期，國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來簽約、開工、封頂、投產(chǎn)等新進(jìn)展，項目涵蓋5G通信、傳感器、模擬芯片、射頻芯片、半導(dǎo)...
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