2月1日，嘉興國家高新區(qū)視野消息顯示，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。據(jù)悉，該項目由浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）與星驅(qū)技術(shù)團隊共同出資設(shè)立，重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，投產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。

晶能微電子CEO潘運濱表示，這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎(chǔ)上，聯(lián)合合作伙伴，針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪擴產(chǎn)投資。

資料顯示，晶能微電子是吉利旗下的功率半導體公司，聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造。2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標達到國際一流水平。該模塊電氣設(shè)計優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達700Arms。

嘉興國家高新區(qū)視野消息顯示，晶能微電子與芯聯(lián)集成、積塔半導體、華潤微電子等國內(nèi)一流代工企業(yè)建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；與意法、羅姆、安森美等國際一流供應(yīng)商建立深度合作關(guān)系。

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