據(jù)嘉興國家高新區(qū)視野消息，2月1日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。

SiC半橋模塊制造項目由浙江晶能微電子有限公司（“晶能微電子”）與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套，投產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。

晶能微電子CEO潘運濱表示，這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎上，聯(lián)合合作伙伴，針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪擴產(chǎn)投資。

據(jù)此前消息，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地于2023年12月29日開工建設，項目位于嘉興國家高新區(qū)，占地95.4畝。項目是2023年浙江省嘉興市秀洲區(qū)重點招引的半導體產(chǎn)業(yè)項目。

晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋模塊制造項目。其中，6英寸晶圓制造項目將建設年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關配套；半橋模塊制造項目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套為建設內容。一期項目預計于2024年四季度建成。

據(jù)了解，晶能微電子秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

資料顯示，晶能微電子是吉利旗下的功率半導體公司，聚焦于新能源領域的模塊研發(fā)與制造。在合作上，晶能微電子與芯聯(lián)集成、積塔半導體、華潤微電子等國內一流代工企業(yè)建立起戰(zhàn)略合作伙伴關系；與意法、羅姆、安森美等國際一流供應商建立深度合作關系。

投融資方面，2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設以及技術團隊搭建等方面。

2023年6月，晶能微電子完成第二輪融資。老股東高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產(chǎn)興等機構跟投，吉利科技副總裁顧文婷及團隊提供融資支持。

2023年12月30日，晶能微電子宣布完成 A+輪融資。本輪融資由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投。這是繼華登領投Pre-A輪、高榕領投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。

收購方面，同年8月，晶能微電子擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。益中封裝業(yè)務已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進封裝，年產(chǎn)能3.6億只 。晶能微電子表示此舉是為了豐富封裝產(chǎn)品線。收購完成后，晶能微電子產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

此外，晶能微電子將持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。2023年月，晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，將在溫嶺新城投資建設車規(guī)級半導體封測基地。

產(chǎn)品方面，2023年5月，晶能微電子和浙江遠程智芯科技有限公司聯(lián)合開發(fā)的芯片產(chǎn)品——專為新能源商用車動力總成系統(tǒng)打造的1200V平臺IGBT芯片流片成功。

2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標達到國際一流水平。該模塊電氣設計優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉模塑封工藝，持續(xù)工作結溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達700Arms。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)