近期，國內(nèi)又有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來簽約、開工、封頂、投產(chǎn)等新進(jìn)展，項目涵蓋5G通信、傳感器、模擬芯片、射頻芯片、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括中國電科、華海清科、吉利旗下晶能微電子、概倫電子、芯聯(lián)集成、晶瑞電材、艾為電子、紫光國微、盛美上海等。

浙江嘉興SiC半橋模塊制造項目簽約

據(jù)嘉興國家高新區(qū)視野消息，2月1日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。

圖片來源：嘉興國家高新區(qū)視野

SiC半橋模塊制造項目由浙江晶能微電子有限公司（“晶能微電子”）與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊共同出資設(shè)立，重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，投產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。

晶能微電子CEO潘運濱表示，這一項目，是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎(chǔ)上，聯(lián)合合作伙伴，針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪擴(kuò)產(chǎn)投資。

資料顯示，晶能微電子是吉利旗下的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造。

2023年9月初，晶能微電子首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標(biāo)達(dá)到國際一流水平。該模塊電氣設(shè)計優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主體結(jié)構(gòu)封頂

2月1日，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現(xiàn)場舉行。

圖片來源：華海清科

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目位于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。

項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負(fù)責(zé)，用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學(xué)機械拋光裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第二代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝。

北一半導(dǎo)體晶圓工廠、分立器件生產(chǎn)加工項目落戶

據(jù)穆棱發(fā)布消息，1月31日，北一半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“北一半導(dǎo)體”）的晶圓工廠和分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，將填補黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。

據(jù)悉，北一半導(dǎo)體晶圓工廠項目總投資20億元，新上國外先進(jìn)6英寸和8英寸晶圓生產(chǎn)線各1條，產(chǎn)品應(yīng)用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域。全部達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓180萬片，年產(chǎn)值達(dá)30億元。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園分立器件生產(chǎn)加工項目總投資2億元，新上分立器件生產(chǎn)線，引進(jìn)塑封機、測試機、焊線機等進(jìn)口設(shè)備，采用世界領(lǐng)先工藝，產(chǎn)品主要為北一半導(dǎo)體自身企業(yè)配套及國內(nèi)市場銷售，應(yīng)用領(lǐng)域為光伏、儲能、新能源汽車、充電樁等。

官方資料指出，北一半導(dǎo)體是一家致力于新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前具備除芯片制造外完整的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。穆棱發(fā)布消息稱，屆時，北一半導(dǎo)體將成為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。

中晶芯源SiC單晶和襯底項目正式備案

1月30日，山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“中晶芯源”）8英寸SiC單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項目正式備案。該項目于2023年6月12日落地山東濟(jì)南，計劃在2025年滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)，成立于2023年5月的中晶芯源是該項目的主建方。

圖片來源：山東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺

據(jù)企查查顯示，中晶芯源由廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“南砂晶圓”）全資控股，后者成立于2018年8月，從事SiC單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要以6英寸半絕緣和N型SiC襯底為主。

2022年9月8日，南砂晶圓聯(lián)合山東大學(xué)成功實現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶和襯底的制備，采用物理氣相傳輸法（PVT）擴(kuò)徑制備了8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶，并加工成厚度520μm的8英寸4H-SiC襯底。

項目方面，南砂晶圓還在廣州南沙區(qū)布局了SiC項目，總投資9億元，該項目2023年4月已經(jīng)試投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片。

據(jù)了解，此次項目備案意味著南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目正式啟動，隨著項目建成達(dá)產(chǎn)，將有利于南砂晶圓未來在SiC襯底全面轉(zhuǎn)型8英寸后搶占先機。

安捷利美維封裝載板項目簽約

據(jù)南沙投資消息，1月30日，廣州南沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資促進(jìn)局與安捷利美維公司舉行項目投資協(xié)議簽約儀式。

消息稱，該項目將擴(kuò)大目前在南沙的投資規(guī)模，打造集成電路新興產(chǎn)業(yè)園及國家級技術(shù)及研發(fā)平臺。

目前，該項目南沙廠區(qū)占地約139畝，已建約90畝。簽約之后，項目擬在原廠區(qū)空置地塊建設(shè)以產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、可靠性測試、多條中試生產(chǎn)線等為一體的集成電路封裝載板和類載板新興產(chǎn)業(yè)園。

同時，將建設(shè)兩個國家級技術(shù)及研發(fā)平臺——國家級集成電路封裝載板工程技術(shù)中心和國家級集成電路封裝載板實驗室。項目占地約49畝，總投資30億元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值35億元。

資料顯示，安捷利美維是國內(nèi)綜合實力最強的柔性封裝基板、剛撓結(jié)合板及其模組研發(fā)及制造企業(yè)之一，主要研發(fā)制造柔性電路載板及其模組組件。

昕感科技6-8吋功率半導(dǎo)體制造項目封頂，總計投資超10億元

1月30日，昕感科技6-8吋功率半導(dǎo)體制造項目封頂活動在江蘇江陰高新區(qū)舉行。昕感科技表示，至此，公司成為國內(nèi)極少數(shù)能夠兼容6-8吋晶圓特色工藝生產(chǎn)的廠商，將全面助力國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的發(fā)展。

據(jù)昕感科技介紹，該項目自2023年8月8日啟動，總計投資超10億元。昕感科技江陰功率半導(dǎo)體制造工廠一期建設(shè)廠房6&8吋兼容，總建筑面積超4.5萬平，核心生產(chǎn)無塵室面積達(dá)1萬平，包括主FAB廠房（分二期建設(shè)完成），以及CUB動力站、甲/乙類庫、供氫站等配套設(shè)施。

屆時，項目將引進(jìn)I-line光刻機、刻蝕機臺、UV貼膜機、氧化爐、高溫注入機等各類生產(chǎn)設(shè)備，將全力打造國內(nèi)專業(yè)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)的制造基地。

資料顯示，北京昕感科技是專業(yè)從事碳化硅功率半導(dǎo)體器件及模組的相關(guān)研發(fā)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。江蘇昕感科技有限責(zé)任公司是北京昕感科技有限責(zé)任公司的全資子公司。此外，1月25日，昕感科技與奇瑞芯片研究院開展交流合作，未來將在在汽車應(yīng)用技術(shù)、市場開發(fā)等領(lǐng)域展開廣泛合作。

乾盈芯測半導(dǎo)體清洗設(shè)備核心部件總部基地項目簽約落戶

據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息，1月29日，乾盈芯測半導(dǎo)體清洗設(shè)備核心部件總部基地項目簽約落戶。

乾盈芯測科技有限公司是專注于半導(dǎo)體設(shè)備核心部件組裝生產(chǎn)的科技型企業(yè)，產(chǎn)品包括閥門、流量計、壓力傳感器、溫度傳感器等，主要應(yīng)用于各類專用設(shè)備，研發(fā)產(chǎn)品性能達(dá)國際水準(zhǔn)。項目預(yù)計總投資額約2億元。

科賽年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項目投產(chǎn)

據(jù)湖州莫干山高新區(qū)消息，1月28日，浙江科賽新材料科技有限公司開業(yè)，標(biāo)志著公司年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項目正式投產(chǎn)。

消息稱，此次新投產(chǎn)的項目于2022年1月開工，于2024年1月六幢廠房全部竣工投產(chǎn)，并通過復(fù)核驗收。新廠區(qū)的投入使用，將進(jìn)一步提升科賽的生產(chǎn)能力、研發(fā)水平和綜合競爭力。

資料顯示，浙江科賽是國內(nèi)最早開展含氟高分子材料研究和產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，建有浙江省企業(yè)研究院、浙江省高新企業(yè)省級研發(fā)中心等技術(shù)研發(fā)平臺，相關(guān)技術(shù)在國際上處于領(lǐng)先地位。科賽系列產(chǎn)品已成為業(yè)內(nèi)知名的含氟高分子材料品牌，產(chǎn)品暢銷全球50多個國家和地區(qū)，在半導(dǎo)體、新能源、石油化工、生物醫(yī)療等領(lǐng)域被廣泛使用。

中巨芯擬6億元投建集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項目

1月26日，中巨芯發(fā)布公告稱，公司擬設(shè)立全資子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暫定名），并由該子公司作為項目實施主體，在衢州市智造新城區(qū)投資新建“集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項目”。

公告顯示，項目總投資計劃約6億元，其中固定資產(chǎn)投資計劃約5.1億元。項目主要建設(shè)11,000噸配方型清洗液、100噸二異丙胺基硅烷、10噸硅烷基胺、2噸鑭金屬前驅(qū)體、1.5噸鈦金屬前驅(qū)體、1.5噸（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二鈷等內(nèi)容。

中巨芯表示，此次投資為進(jìn)一步提高產(chǎn)品供應(yīng)保障能力，做強配方型電子化學(xué)品、前驅(qū)體材料等集成電路用先進(jìn)電子化學(xué)材料產(chǎn)品，提高公司競爭優(yōu)勢，增強公司的可持續(xù)發(fā)展和盈利能力。

資料顯示，中巨芯致力于集成電路和平板顯示器制造等行業(yè)所需的電子化學(xué)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

盛劍環(huán)境電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目開工

據(jù)盛劍環(huán)境消息，1月26日，上海盛劍環(huán)境系統(tǒng)科技股份有限公司在合肥市新站高新區(qū)舉行電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目開工儀式。

據(jù)悉，2022年8月23日盛劍環(huán)境與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會簽訂《上海盛劍電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目投資合作協(xié)議》及其補充協(xié)議。在合肥新站區(qū)管委會轄區(qū)內(nèi)購置土地投資建設(shè)“上海盛劍電子專用材料研發(fā)制造及相關(guān)資源化項目”，項目總投資3億元。

盛劍環(huán)境全資公司合肥盛劍微是本項目實施主體。項目主營業(yè)務(wù)為集成電路和新型顯示相關(guān)濕電子化學(xué)品的研發(fā)制造和資源循環(huán)利用，旨在打造集研發(fā)、制造、銷售和資源循環(huán)利用為一體的電子化學(xué)品生產(chǎn)基地。

兩個GaN項目簽約

近日，福州新區(qū)集中簽約38個重點項目，總投資超220億元，其中2個項目涉及氮化鎵，包括芯睿半導(dǎo)體氮化鎵晶圓廠項目和福州鎵谷氮化鎵外延片項目。

據(jù)悉，芯睿半導(dǎo)體氮化鎵晶圓廠項目由福建芯睿半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，芯睿半導(dǎo)體成立于2023年12月，注冊資本50億人民幣。

福州鎵谷氮化鎵外延片項目由福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，主營第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)，預(yù)計投入10億元，用地86畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬片。

資料顯示，鎵谷半導(dǎo)體成立于2022年，致力于第三代半導(dǎo)體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵、藍(lán)寶石基氮化鎵，主要應(yīng)用于電力電子及功率器件。

國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目預(yù)計2026年投產(chǎn)

據(jù)江寧發(fā)布消息，目前，國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目正在進(jìn)行地下室主體結(jié)構(gòu)施工。該項目總投資10億元，總建筑面積約15.9萬平方米，預(yù)計明年7月份主體封頂，2026年正式投產(chǎn)。

消息稱，該項目落戶江寧開發(fā)區(qū)，由中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所控股子公司南京國博電子有限公司（以下簡稱“國博電子”）投資建設(shè)。項目主要包括廠房及相關(guān)附屬設(shè)施，重點補充射頻集成電路封測制造能力，建成后與一期形成射頻集成電路規(guī)模化設(shè)計、制造能力，努力打造成為寬禁帶半導(dǎo)體器件及模塊國內(nèi)最大供應(yīng)商、5G通信技術(shù)國內(nèi)發(fā)展主要引領(lǐng)者。

該項目將發(fā)揮五十五所在半導(dǎo)體外延材料、射頻集成電路設(shè)計、第二、三代半導(dǎo)體射頻集成電路產(chǎn)業(yè)等方面的突出優(yōu)勢，打造涵蓋材料、設(shè)計、加工、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈射頻集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

資料顯示，國博電子主要從事射頻集成電路和T/R組件相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品覆蓋民用領(lǐng)域，是目前國內(nèi)能夠批量提供系列化射頻集成電路及T/R組件的少數(shù)企業(yè)之一。該公司建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，形成了以設(shè)計、封裝測試為主，覆蓋芯片、組件的產(chǎn)品鏈。

長飛石英高端石英材料產(chǎn)業(yè)化項目封頂

據(jù)長飛消息，1月26日，長飛光纖光纜股份有限公司（以下簡稱“長飛公司”）旗下子公司長飛石英技術(shù)（武漢）有限公司（以下簡稱“長飛石英”）在武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱“東湖高新區(qū)”）長飛科技園舉行長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英元器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式。

去年4月，東湖高新區(qū)與長飛石英簽署投資合作協(xié)議，建設(shè)光學(xué)級半導(dǎo)體石英元器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目，旨在利用自主研發(fā)的技術(shù)和設(shè)備，通過光纖級高純合成石英制造平臺的延伸，拓展用于光學(xué)、半導(dǎo)體級高端石英的制造，努力實現(xiàn)光學(xué)及半導(dǎo)體石英元器件產(chǎn)業(yè)化及國產(chǎn)化替代。

資料顯示，長飛公司是全球領(lǐng)先的光纖預(yù)制棒、光纖、光纜及綜合解決方案提供商，近年來，大力發(fā)展多元化業(yè)務(wù)，于2022年12月成立長飛石英。長飛石英專注于高端石英材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、產(chǎn)品銷售與服務(wù)。

盛美上海擬加碼半導(dǎo)體設(shè)備

1月25日，盛美上海發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目、補充流動資金。

研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)。

高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應(yīng)研發(fā)人員，針對公司已形成設(shè)備整體設(shè)計方案的項目開展進(jìn)一步迭代開發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán)，助力公司擴(kuò)大中國市場和開拓國際市場，推動公司進(jìn)一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團(tuán)，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。

盛美上海表示，本次募集資金投資項目符合相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于提升公司在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)能力，進(jìn)一步強化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，資本規(guī)模和抗風(fēng)險能力將得到進(jìn)一步增強，有助于提高公司綜合競爭力和市場地位，促進(jìn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展。

鷹谷光電總部基地一期項目主體封頂

據(jù)南岸發(fā)布消息，1月26日，鷹谷光電總部基地一期項目主體結(jié)構(gòu)完成封頂。

據(jù)介紹，鷹谷光電是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體光電子器件、組件、模塊及制導(dǎo)、慣導(dǎo)、導(dǎo)航系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高技術(shù)民營企業(yè)。該企業(yè)基于自有知識產(chǎn)權(quán)和自有芯片制造線，專業(yè)從事半導(dǎo)體光電探測器、毫米波探測器等“核心、高端、基礎(chǔ)、新型”電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是標(biāo)準(zhǔn)的“空天信息產(chǎn)業(yè)”公司。

鷹谷光電總投資8億元、規(guī)劃用地50畝，以高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)鷹谷光電總部基地一期項目。項目一期工程將建設(shè)年產(chǎn)18.05萬套6寸硅基光電探測芯片生產(chǎn)線和硅基光電探測芯片封裝線，預(yù)計未來5年累計貢獻(xiàn)產(chǎn)值近20億元。

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機電包項目設(shè)備搬入儀式舉行

中電二公司消息顯示，1月25日，蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機電包項目設(shè)備搬入儀式舉行。

據(jù)介紹，蘇州龍馳項目位于蘇州市高新區(qū)，建筑占地面積64950㎡，總建筑面積138367㎡，一期建筑規(guī)劃面積約為60900㎡，潔凈區(qū)面積約為4700㎡，項目包含潔凈室及一般機電、公用動力系統(tǒng)工程。

2023年12月22日，招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布“蘇州龍馳半導(dǎo)體科技有限公司新建年產(chǎn)1萬片6英寸硅基晶圓項目”相關(guān)招中標(biāo)信息。

據(jù)了解，蘇州龍馳半導(dǎo)體是蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司的控股子公司，專注于半導(dǎo)體分立器件的研制與銷售。

概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設(shè)項目封頂

1月23日，概倫電子臨港總部及研發(fā)中心建設(shè)項目封頂儀式舉行。

據(jù)介紹，概倫電子臨港總部大樓占地7944.4平方米，總建筑面積3.7萬平方米，建筑高度49.8米，集研發(fā)辦公、商業(yè)配套于一體，按照現(xiàn)代化、智能化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，可容納2000人辦公。

圖片來源：概倫電子Primarius（概倫電子臨港總部及研發(fā)中心效果圖）

概倫電子總裁楊廉峰表示，為臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體牽頭企業(yè)，未來，以臨港為基地，概倫電子將持續(xù)牽頭聯(lián)合上下游重點企業(yè)，包括芯片制造企業(yè)、設(shè)計企業(yè)、高校等，產(chǎn)學(xué)研合作共建EDA創(chuàng)新聯(lián)合體，并以此為載體形成若干針對國內(nèi)特定應(yīng)用的EDA參考設(shè)計流程，加快推動國內(nèi)EDA的生態(tài)建設(shè)。

紫光國微5G通信石英晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目開始投產(chǎn)

1月24日，紫光國微在投資者互動平臺表示，公司新一代FPGA研發(fā)工作進(jìn)展順利。特種MCU、圖像AI智能芯片用于特種領(lǐng)域，不是通用產(chǎn)品。

紫光國微表示，目前，沒有特種計算顯卡產(chǎn)品。數(shù)字鑰匙解決方案已經(jīng)在眾多國內(nèi)主機廠和Tier1供應(yīng)商導(dǎo)入。車載控制芯片產(chǎn)品在繼續(xù)優(yōu)化迭代中。5G通信石英晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目已基本完成建設(shè)，開始投產(chǎn)。

紫光國微是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋智能安全芯片、半導(dǎo)體功率器件及超穩(wěn)晶體頻率器件等方面。

民翔半導(dǎo)體存儲項目一期全面封頂

據(jù)薌城融媒消息，近日，民翔半導(dǎo)體存儲項目一期全面封頂，預(yù)計今年4月完成整體落架，確保今年6月項目能夠如期交付。

圖片來源：薌城融媒

據(jù)了解，民翔半導(dǎo)體存儲項目于2023年9月15日簽約福建漳州薌城區(qū)。項目計劃總投資10億元，占地約40畝，總建筑面積約4.3萬平方米，規(guī)劃建設(shè)綜合樓、生產(chǎn)廠房、宿舍樓及其他配套，分兩期建設(shè)，其中一期項目建筑面積約2.2萬平方米。整個項目投產(chǎn)后預(yù)計5年內(nèi)總產(chǎn)值超35億元，總納稅額超1.2億元。

資料顯示，深圳民翔控股集團(tuán)有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集團(tuán)成立于2015年，主營業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)銷售、新能源儲能電池制造、存儲產(chǎn)品代理分銷三方面。

淄博芯材集成電路封裝載板項目預(yù)計2月投產(chǎn)

據(jù)央廣網(wǎng)淄博消息，淄博芯材集成電路封裝載板項目一期的5座主體建筑已進(jìn)入收尾階段，設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計2月份正式投產(chǎn)運行。

消息稱，該項目總投資達(dá)34億元。項目達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)高精密封裝載板12微米等高精密的載板國產(chǎn)替代，并在今年8月份實現(xiàn)8微米的技術(shù)能力和樣品交付。項目一期預(yù)計實現(xiàn)年銷售收入8億元，全部建成后可實現(xiàn)年銷售收入38億元。

資料顯示，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，主要從事電子元器件批發(fā)、技術(shù)進(jìn)出口、高性能有色金屬及合金材料銷售、電子專用材料銷售、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、電子元器件零售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。近日該公司完成了數(shù)億元A+輪融資，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。

安芯美科技（湖北）封測項目封頂

據(jù)投資咸寧消息，安芯美科技（湖北）封測項目主體結(jié)構(gòu)已經(jīng)封頂，即將裝修施工，預(yù)計今年全部竣工。

消息顯示，安芯美科技（湖北）封測項目主要生產(chǎn)半導(dǎo)體器件及新能源功率器件，總投資21億元，分三期建設(shè)，其中一期投資6億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。

安芯美科技（湖北）有限公司董事長陸金發(fā)表示，最大的想法還是重新定義國內(nèi)的半導(dǎo)體封測市場的國際化的水準(zhǔn)，在細(xì)分領(lǐng)域市場行業(yè)的制高點。

資料顯示，安芯美科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體集成電路于一體的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、通訊、醫(yī)療及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

湖北強芯半導(dǎo)體項目預(yù)計今年初投產(chǎn)

據(jù)投資咸寧消息，湖北強芯半導(dǎo)體項目現(xiàn)場負(fù)責(zé)人趙生高表示，項目廠房正在驗收，裝修方案已經(jīng)敲定，裝修團(tuán)隊即將進(jìn)場；生產(chǎn)設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計今年初投產(chǎn)。

湖北強芯半導(dǎo)體項目主要從事半導(dǎo)體芯片封裝測試、研發(fā)銷售，總投資10.78億元，一期投資5.28億元，占地面積54畝，廠房建設(shè)面積約2萬平方米，計劃組建高端芯片封裝測試生產(chǎn)線15條。

湖北強芯半導(dǎo)體有限公司成立于2022年，是一家以集成電路、發(fā)光二極管元器件封裝及其產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的企業(yè)。

新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項目開工

1月20日，新聲半導(dǎo)體射頻濾波器芯片項目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行，導(dǎo)入高端半導(dǎo)體芯片項目先進(jìn)產(chǎn)線，將建設(shè)新聲半導(dǎo)體總部。

資料顯示，新聲半導(dǎo)體是一家專業(yè)從事通信領(lǐng)域半導(dǎo)體濾波器芯片和射頻模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)制造的高科技公司，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線通訊終端市場。公司已有30余款基于全自主技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品研發(fā)落地并實現(xiàn)市場銷售。

新聲半導(dǎo)體總部項目用地面積38畝，是江蘇省重點項目，一期總投資6.7億元，將建立垂直一體化的高端濾波器晶圓廠和濾波器及射頻前端模組封測產(chǎn)線，晶圓廠將全部生產(chǎn)基于新聲半導(dǎo)體自有先進(jìn)技術(shù)的濾波器產(chǎn)品，項目建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)射頻濾波器芯片36億顆。

首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項目主體封頂

據(jù)中電二公司消息，近日，江蘇首芯半導(dǎo)體項目生產(chǎn)廠房主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。

江蘇首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目位于無錫江陰高新區(qū)，為集半導(dǎo)體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的總部基地，總投資5億元，計劃于2024年6月投產(chǎn)。

據(jù)江陰發(fā)改委官方消息，首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項目為集半導(dǎo)體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的總部基地。項目新征土地25畝，新建廠房等2.5萬平方米，購置原子薄膜沉積設(shè)備、SEM電鏡等設(shè)備50臺（套），年產(chǎn)50臺套半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備。建成后，將實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代，打破國外高端先進(jìn)芯片制程設(shè)備的壟斷局面。

項目投資方為江蘇首芯半導(dǎo)體科技有限公司。據(jù)招聘信息顯示，該公司是一家致力于薄膜沉積技術(shù)開發(fā)的高端設(shè)備制造商，主要從事設(shè)備的研發(fā)，制造、銷售及運維服務(wù)，業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)半導(dǎo)體、先進(jìn)顯示和新能源等高端工業(yè)領(lǐng)域。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。

博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項目落地，投資10億元

1月18日，博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項目落地延陵鎮(zhèn)。博藍(lán)特計劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設(shè)年產(chǎn)25萬片的6-8英寸碳化硅襯底，該項目建成后預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入15億元。

資料顯示，浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍(lán)特半導(dǎo)體”）成立于2012年，采用光學(xué)、半導(dǎo)體制備工藝技術(shù)，利用先進(jìn)的新型半導(dǎo)體材料加工設(shè)備，致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底、第三代半導(dǎo)體材料碳化硅、MEMS智能傳感器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

博藍(lán)特半導(dǎo)體形成了以金華為集團(tuán)總部，下設(shè)金華博藍(lán)特新材料有限公司、浙江富芯微電子科技有限公司、金華富芯微納電子科技有限公司、黃山博藍(lán)特半導(dǎo)體科技有限公司、博藍(lán)特（蘇州）微電子技術(shù)有限公司、廈門立芯元奧微電子科技有限公司、博藍(lán)特半導(dǎo)體（深圳）有限公司等多家子公司，業(yè)務(wù)范圍遍布海內(nèi)外。

江蘇誠盛科技麒思大功率器件項目發(fā)布

據(jù)高郵經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)消息，近日，江蘇誠盛科技麒思大功率器件項目發(fā)布會暨功率半導(dǎo)體高峰論壇在高郵舉辦。

消息顯示，麒思大功率器件項目位于高郵經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，計劃總投資9億元，主要生產(chǎn)大功率器件、SiC、IGBT模塊封測等產(chǎn)品。

項目分兩期實施，一期投入4.8 億元，預(yù)計將于今年8月量產(chǎn)，可年產(chǎn)分立器件3.3億只、模塊120萬只，項目彌補了高郵市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在大功率器件領(lǐng)域的空白。

江蘇誠盛科技董事長韓瑞表示，麒思半導(dǎo)體的目標(biāo)是成為大功率細(xì)分領(lǐng)域的IDM龍頭企業(yè)。

艾為電子擬10億元投建全球研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化一期項目

1月15日，艾為電子發(fā)布公告稱，公司擬以全資子公司上海艾為集成電路技術(shù)有限公司為項目實施主體，購買土地使用權(quán)建設(shè)艾為電子全球研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化一期項目，并擬與上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)人民政府簽署《項目投資意向協(xié)議書》。

根據(jù)公告，預(yù)計項目總投資約10億元，來源為公司自有資金或自籌資金，將根據(jù)項目建設(shè)進(jìn)度分批次投入。

艾為電子表示，本次對外投資有利于推動公司整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及戰(zhàn)略布局，加強公司研發(fā)能力，促進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模優(yōu)勢，進(jìn)一步提升公司的綜合競爭力。

威固電子特種封裝及其產(chǎn)業(yè)化項目（一期）封頂

據(jù)蓮都發(fā)布消息，1月15日，麗水威固電子科技有限責(zé)任公司特種封裝及其產(chǎn)業(yè)化項目（一期）提前15天封頂。

該項目位于蓮都經(jīng)開區(qū)黃塘窯地塊，總占地約140畝，總投資12億元，其中項目一期占地約41畝，投資5.22億元，主要建設(shè)特種封裝智造中心和配套廠房，是碧湖新城落地建設(shè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)志性項目。

相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，項目預(yù)計于今年10月完成建設(shè)。項目投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)銷售收入11億元。

基于第三代半導(dǎo)體射頻微系統(tǒng)芯片研究項目啟動

據(jù)云塔科技消息，1月15日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院孫海定教授牽頭的國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性科技創(chuàng)新合作”重點專項“基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和氮化鈧鋁異質(zhì)集成射頻微系統(tǒng)芯片研究”項目啟動會暨實施方案論證會在云塔科技（安努奇）舉行。

該項目是由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)牽頭，香港科技大學(xué)作為香港方合作單位以及安徽安努奇科技有限公司作為參研單位，共同開展聯(lián)合攻關(guān)。

消息稱，項目面向國家在高頻、大帶寬和高功率密度戰(zhàn)略性高端通信芯片和射頻模組的迫切需求，開展基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵和氮化鈧鋁（GaN/AlScN）異質(zhì)集成射頻微系統(tǒng)芯片研究，充分結(jié)合中科大、港科大、安努奇科技三方在射頻前端領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，針對關(guān)鍵技術(shù)難題組建課題攻關(guān)小組，提高射頻微系統(tǒng)芯片的

重慶先越光電半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目開工

據(jù)微萬州消息，1月13日，重慶市萬州區(qū)集中開工11個重點制造業(yè)項目，總投資達(dá)81.5億元，涵蓋電子信息、先進(jìn)材料、食品加工等多個領(lǐng)域，其中包括半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)悉，半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目由重慶先越光電科技有限公司投資建設(shè)，總投資9億元，在萬州經(jīng)開區(qū)高峰園建設(shè)半導(dǎo)體器件模組生產(chǎn)線。

項目建成投產(chǎn)后可形成年生產(chǎn)激光器封裝0.5億顆、模塊產(chǎn)品2500萬個能力，實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元以上，將助推萬州加快建設(shè)集材料、芯片、器件、模組于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

賽美康GPP芯片生產(chǎn)項目開工

據(jù)梁平發(fā)布消息，1月13日，梁平區(qū)2024年一季度重大項目開工儀式舉行，中開工項目24個，總投資78億元涉及集成電路、水利基礎(chǔ)設(shè)施、冷鏈物流、文化旅游、城市更新等多方面。此次集中開工的項目包括重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司GPP芯片生產(chǎn)項目（以下簡稱“賽美康”）GPP芯片生產(chǎn)項目。

2020年7月，重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司正式在梁平落戶，實施GPP芯片生產(chǎn)項目。該項目位于梁平工業(yè)園區(qū)迎賓大道與柚鄉(xiāng)路交叉口，占地面積約50畝，總建筑面積約4萬平方米，新建廠房、產(chǎn)品檢驗樓、研發(fā)中心及配套建筑設(shè)施等，購置自動化智能生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)線5條。項目建成后，可年產(chǎn)GPP芯片600萬片，實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元，解決就業(yè)500人以上。

資料顯示，重慶賽美康半導(dǎo)體科技有限公司是一家電子芯片制造企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍工、汽車、家電等領(lǐng)域。該公司為我區(qū)平偉實業(yè)股份有限公司的上游配套企業(yè)，主要配套GPP芯片等相關(guān)產(chǎn)品。

瑞紅集成電路用高端光刻膠總部項目簽約，總投資15億元

據(jù)吳中發(fā)布消息，1月11日，吳中經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦招商項目集中簽約儀式，總投資63億元的6個項目順利落戶。

其中，瑞紅集成電路用高端光刻膠總部項目簽約。據(jù)悉，瑞紅蘇州計劃總投資15億元，新拿地建設(shè)半導(dǎo)體用光刻膠及配套試劑項目。

資料顯示，瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司（以下簡稱“瑞紅蘇州”）成立于1993年，是國內(nèi)規(guī)模最大的專業(yè)光刻膠企業(yè)之一，公司已建成具有國際水平的高端光刻膠生產(chǎn)線和研發(fā)測試平臺，是國內(nèi)光刻膠廠商中唯一同時擁有紫外寬譜、g線、i線、KrF、ArF全系列光刻機測試實驗平臺的專業(yè)光刻膠研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。

此前，晶瑞電材發(fā)布公告稱，控股子公司瑞紅蘇州通過定向發(fā)行股票募集資金總額達(dá)人民幣8.5億元。所募集資金將用于瑞紅蘇州在先進(jìn)制程工藝半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)投資。

賽美特西部總部項目簽約

據(jù)成都高新消息，1月11日，第二十一屆中國國際軟件合作洽談會在成都高新區(qū)世紀(jì)城國際會議中心舉行。會上，成都高新區(qū)集中簽約5個重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資額30億元。

其中涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的項目包括賽美特西部總部項目。項目為賽美特科技有限公司增資項目。項目公司將聚焦西部的集成電路制造等高端制造業(yè)方向，進(jìn)行半導(dǎo)體行業(yè)智能制造CIM工業(yè)軟件研發(fā)及銷售。

資料顯示，賽美特是一家國產(chǎn)智能制造軟件解決方案商，提供MES、EAP、SPC、YMS、FDC、RMS、APC等軟件產(chǎn)品，服務(wù)于半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體行業(yè)，同時覆蓋裝備制造、電子組裝、軌道交通、汽車、電池、醫(yī)療、家居、化工、食品等多領(lǐng)域。

中晟芯泰-江西瑞普功率半導(dǎo)體項目簽約

據(jù)中晟芯泰消息，1月10日，中晟芯泰航空工業(yè)制造集團(tuán)有限公司與江西瑞普智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“瑞普智能”）共同在廣東東莞舉辦了瑞普智能功率半導(dǎo)體模組制造項目投資簽約儀式。

消息顯示，瑞普智能功率半導(dǎo)體模組制造項目由江西吉安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技發(fā)展局于2023年立項。

該項目總投資規(guī)模為10億元人民幣，項目用地80.2畝，預(yù)計建設(shè)廠房5棟共75000平米，宿舍樓2棟共15000平米，辦公樓1棟共5000平米，研發(fā)樓1棟共5000平米，主要從事IGBT功率半導(dǎo)體模組生產(chǎn)項目。

氮化鎵微波毫米波無線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目獲得立項

據(jù)江南大學(xué)消息，近日，江蘇省重點研發(fā)計劃“產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)”專項2023年度項目立項名單公示結(jié)束，“氮化鎵微波毫米波無線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項目獲得立項，這是學(xué)校作為主持單位獲得的首個千萬級江蘇省重點研發(fā)項目，總預(yù)算2500萬元，省級財政經(jīng)費支持1000萬元。

“氮化鎵微波毫米波無線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項目由江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院敖金平教授團(tuán)隊牽頭組織，聯(lián)合蘇州實驗室、蘇州納維科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、無錫華潤安盛科技有限公司、南京大學(xué)、江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司共同參與，擬在氮化鎵基微波毫米波無線能量轉(zhuǎn)換芯片相關(guān)方面取得突破性進(jìn)展，并打通從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)從“實驗室”走向“生產(chǎn)線”。

敖金平教授表示，該項目就是要依托各單位特色優(yōu)勢，在自支撐氮化鎵材料襯底上研發(fā)出高性能、低成本的微波-直流轉(zhuǎn)換芯片。通過探索新型半導(dǎo)體工藝、先進(jìn)封測技術(shù)來提高芯片穩(wěn)定性、可靠性，團(tuán)隊有信心整體性能達(dá)到國際前沿水平。

目前，江南大學(xué)建有寬帶隙/超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件實驗室，擁有材料生長和器件工藝超凈間，器件制備用的光刻機、等離子體刻蝕機、磁控濺射臺、快速熱退火系統(tǒng)等全套工藝設(shè)備，具有完整的材料生長、器件制備及測試評價能力。

敖金平教授團(tuán)隊有二十多年的GaN器件及電路研究經(jīng)歷，先后牽頭/參與完成了科技部重點專項、國家自然科學(xué)基金重大/重點項目等多項GaN基電子器件相關(guān)的科研項目。團(tuán)隊研發(fā)了多款氮化鎵微波整流芯片，其微波-直流轉(zhuǎn)換效率達(dá)到90%以上，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

江西乾富半導(dǎo)體封測項目預(yù)計春節(jié)后逐步投入生產(chǎn)

據(jù)魅力昌江消息，江西乾富半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體封測項目迎來新進(jìn)展，本月項目基本完工，生產(chǎn)設(shè)備即將入場，預(yù)計春節(jié)后逐步投入生產(chǎn)。

消息顯示，該項目由香港乾富投資控股有限公司和江蘇富坤光電科技有限公司合資建設(shè)，項目落地公司名為江西乾富半導(dǎo)體有限公司，于2023年10月8日在昌江區(qū)完成注冊登記。

該項目總投資10億元，其中一期投資2.3億元，擬引進(jìn)2000萬美元，初步預(yù)計滿足月產(chǎn)能1500KK（百萬顆）。正式達(dá)產(chǎn)后，目標(biāo)年產(chǎn)值達(dá)3億元，實現(xiàn)LED照明全產(chǎn)業(yè)一區(qū)配套。

芯聯(lián)集成擬加碼數(shù)?；旌闲酒椖?/strong>

1月10日，芯聯(lián)集成（原中芯集成）發(fā)布公告稱，根據(jù)公司子公司芯聯(lián)先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂《落戶協(xié)議》的相關(guān)內(nèi)容，計劃在三期12英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

芯聯(lián)集成指出，為保障“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖?rdquo;的順利實施，公司與紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）擬對芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，占本次增資總額的75%，計劃用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項目”。

據(jù)了解，去年6月，芯聯(lián)集成募集資金凈額107.83億元，擬投資MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目、補充流動資金。

不過芯聯(lián)集成表示，因原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已于前期由公司通過向銀行申請50億元項目貸款的形式完成投資（與公司兩次調(diào)整募集資金金額之和相同），現(xiàn)已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。因此同意調(diào)減“二期晶圓制造項目”擬使用募集資金投資的金額27.90億元，并將該等調(diào)減金額通過向公司控股子公司芯聯(lián)先鋒增資的方式用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉椖?rdquo;。

芯聯(lián)集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)。芯聯(lián)集成此前在投資者互動平臺表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月產(chǎn)能已達(dá)17萬片；SiC MOS、12英寸硅基中試線也處于產(chǎn)量爬升過程中。

根據(jù)目前規(guī)劃，公司12英寸硅基晶圓產(chǎn)能預(yù)計將在未來形成10萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。在上述所有項目完全達(dá)產(chǎn)后，公司總體預(yù)計將達(dá)到折合8英寸晶圓月產(chǎn)能40萬片左右（注：1片12英寸晶圓折合2.25片8英寸晶圓）。

浙江劍橋光電子技術(shù)智造基地項目開工

據(jù)中新集團(tuán)消息，1月9日，浙江劍橋通信設(shè)備有限公司光電子技術(shù)智造基地項目在中新嘉善現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)園開工。光電子技術(shù)智造基地項目于2023年4月簽約落戶嘉善，到2024年1月奠基開工，用時不到一年時間。

消息顯示，浙江劍橋通信設(shè)備有限公司光電子技術(shù)智造基地項目規(guī)劃的產(chǎn)品方案涵蓋了高速光模塊、有線和無線寬帶接入終端設(shè)備等ICT關(guān)鍵基礎(chǔ)支撐設(shè)備，主要包括100G、400G、800G等高速光模塊及10GPON有線寬帶接入終端和Wi-Fi 6/6E/7無線接入寬帶終端產(chǎn)品等，預(yù)計2025年建成投產(chǎn)。

項目總規(guī)劃面積149.3畝，項目一期用地約86.3畝，計劃總投資10.5億元。定位為上海劍橋科技股份有限公司全球生產(chǎn)制造中心及分撥調(diào)度中心，將打造為劍橋科技光電子產(chǎn)業(yè)化基地，在劍橋科技業(yè)務(wù)運營中具有重要戰(zhàn)略地位。

上海劍橋科技股份有限公司董事、副總經(jīng)理謝沖表示，劍橋科技客戶遍布全球各地，本項目投產(chǎn)后所生產(chǎn)的產(chǎn)品大多數(shù)將出口至海外市場。

中國電科MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地揭牌，可新增兩千萬只（套）年生產(chǎn)能力

近日，中國電科所屬中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院投資建設(shè)的MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地在河北石家莊竣工揭牌。

據(jù)報道，新建的MEMS傳感器封裝測試與系統(tǒng)集成產(chǎn)品線，可新增2000萬只（套）年生產(chǎn)能力。MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地項目集MEMS研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試和系統(tǒng)集成于一體，能夠滿足航空航天、新能源汽車、人工智能等戰(zhàn)略新興行業(yè)對MEMS核心產(chǎn)品的需求。

傳感類芯片方面，中國電科慣性傳感器累計實現(xiàn)百萬級上車，建成年百萬只（套）產(chǎn)能，通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。控制類芯片方面，研制的微控制單元已完成多系列、數(shù)百余款產(chǎn)品的設(shè)計和推廣，多款系列產(chǎn)品通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，并為多家國產(chǎn)車企批量供貨。

清河電子科技高端芯片載板（一期）項目5月投入試產(chǎn)

據(jù)濟(jì)南高新區(qū)官微消息，1月7日，清河電子科技（山東）有限責(zé)任公司高端芯片載板項目（一期）迎來新進(jìn)展。

據(jù)悉，該項目位于濟(jì)南綜合保稅區(qū)，是2023年省重大項目、市重點項目。項目總投資11.83億元，建設(shè)廠房51695.43平方米，新上LDI激光成像設(shè)備、激光微孔設(shè)備、微孔沉銅、自動光學(xué)檢查等主要設(shè)備約600臺（套），2023年4月開工建設(shè)，2024年5月進(jìn)行試生產(chǎn)。

項目主要產(chǎn)品為≥8μm的FCCSP\FCBGA，項目以SAP和AMSAP工藝為基礎(chǔ)，為行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)技術(shù)。項目全部建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)高端芯片載板 12 萬平方米的生產(chǎn)能力，銷售收入12億元、利潤3億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)