上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）IPO過會，未來將在科創(chuàng)板上市。

圖片來源：上交所

資料顯示，晶亦精微主營半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。

此次發(fā)行上市，晶亦精微擬募資12.9億元，投向“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目”、“高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目”。

其中，高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目總投資5.55億元，將重點布局第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)，重點攻克SiC高效全局平坦化，實現(xiàn)研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地。

近年，得益于新能源汽車等終端應(yīng)用強(qiáng)勁發(fā)展，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體在資本市場頗受青睞。過去一年，多家相關(guān)企業(yè)完成相關(guān)融資，積極沖刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科創(chuàng)板成功上市，另還有晶亦精微、瀚天天成、納設(shè)智能、志橙股份、優(yōu)晶科技等相關(guān)企業(yè)蓄勢待發(fā)。

瀚天天成是寬禁帶半導(dǎo)體外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。今年1月，媒體報道瀚天天成遞交的招股書獲受理。

納設(shè)智能致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅外延設(shè)備、石墨烯等先進(jìn)材料制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。日前，該公司已經(jīng)開啟上市輔導(dǎo)。

志橙股份主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)。志橙股份擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，日前IPO申請已經(jīng)獲得受理，計劃募集8億元，資金擬用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。

優(yōu)晶科技成立于2010年，是一家碳化硅長晶設(shè)備設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)和銷售企業(yè)。優(yōu)晶科技研發(fā)的UKING電阻法大尺寸SiC長晶、電阻法SiC單晶生長等設(shè)備及工藝，已經(jīng)啟動上市輔導(dǎo)。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。