2025-10-28
美國能源部與超微半導(dǎo)體（AMD）、慧與科技（HPE）、甲骨文云端基礎(chǔ)設(shè)施及橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）達(dá)成總額約10億美元的戰(zhàn)略合作...
2025-10-15
甲骨文與超微于10月14日宣布，將在2026年第三季度起部署約5萬顆AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基礎(chǔ)設(shè)施部門...
2025-06-13
在加州圣荷西舉行的「Advancing AI」開發(fā)者大會(huì)上，超微執(zhí)行長蘇姿豐正式推出了新一代AI芯片MI400系列...
2025-03-20
AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士致辭...
2023-08-23
近期，韓媒報(bào)道三星電子第四代HBM（HBM3）以及封裝服務(wù)已經(jīng)通過AMD品質(zhì)測(cè)試....
2023-01-16
近期，達(dá)摩院在2023十大科技趨勢(shì)中預(yù)計(jì)Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝將有長足進(jìn)展，Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程...
2023-01-09
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（1月5日），在2023年美國消費(fèi)電子展（CES）上，AMD帶來了新品“大禮包”，從CPU到GPU、從移動(dòng)版到桌面版一應(yīng)俱全...
2022-11-10
當(dāng)前，隨著服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的帶動(dòng)，DDR5相關(guān)產(chǎn)品的滲透率也在持續(xù)攀升，英特爾、AMD等廠商也正在加速布局...
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