近期，達摩院在2023十大科技趨勢中預計Chiplet模塊化設計封裝將有長足進展，Chiplet互聯(lián)標準的逐漸統(tǒng)一將重構芯片研發(fā)流程。

資料顯示，Chiplet即小芯片，又稱為模塊芯片，具有成本低、周期短等優(yōu)點，是一系列先進封裝技術的匯總與升級。業(yè)界認為，Chiplet是系統(tǒng)級芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時代后，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。

得益于上述優(yōu)勢，AMD、英特爾等多家半導體大廠積極發(fā)力Chiplet。

其中，今年1月6日AMD推出首款數(shù)據(jù)中心APU Instinct MI300，官方表示其是“AMD迄今最復雜的芯片”，共有1460億個晶體管，通過3D堆疊技術封裝了采用5nm和6nm制程的Chiplets，預計今年內問世。

1月11日，英特爾正式發(fā)布第四代至強可擴展處理器（代號 Sapphire Rapids），這也是英特爾首個基于 Chiplet設計的至強處理器，包含52款CPU，最多支持60核，采用Intel 7工藝制造，還支持了PCIe 5.0、DDR5內存和CXL 1.1接口（type 1 and 2 devices），提供最多80個PCIe 5.0通道、最高支持1.5TB的 DDR5-4800內存，TDP最高達350W。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)