當(dāng)?shù)貢r間周四（1月5日），在2023年美國消費電子展（CES）上，AMD帶來了新品“大禮包”，從CPU到GPU、從移動版到桌面版一應(yīng)俱全，包括Ryzen 7000系列移動版處理器、Ryzen 7000 X3D系列臺式機(jī)CPU、移動版RX7000獨顯以及AMD迄今為止最復(fù)雜芯片——Instinct MI300等。image

首席執(zhí)行官蘇姿豐在CES現(xiàn)場展示Instinct MI300
AMD史上最復(fù)雜芯片

Instinct MI300是AMD首款數(shù)據(jù)中心/HPC級的APU，首席執(zhí)行官蘇姿豐稱其是“AMD迄今最復(fù)雜的芯片”，共有1460億個晶體管，相較InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI訓(xùn)練算力和5倍的AI能效。image

1460億個晶體管是什么概念？英特爾的服務(wù)器GPU Ponte Vecchio集成了1000億個晶體管，英偉達(dá)新核彈H100的晶體管數(shù)量則為800億。

值得注意的是，Instinct MI300采用了當(dāng)下正熱的先進(jìn)封裝技術(shù)——Chiplet，利用3D封裝技術(shù)將CPU和加速計算單元集成在一起。Instinct MI300在4塊6nm芯片之上，堆疊了9塊5nm的計算芯片，HBM3內(nèi)存圍繞在四周。

Instinct MI300預(yù)計將在2023年下半年交付，首發(fā)將部署在美國新一代超算El Capitan上，性能沖上200億億次，比當(dāng)前TOP500最強(qiáng)超算Frontior性能提升一倍。

此外，據(jù)Tom‘sHardwre報道，AMD還透露，Instinct MI300能將ChatGPT、DALL•E等大模型的訓(xùn)練時間，從幾個月縮短到幾周。

Ryzen 7040性能超越蘋果M2

除了祭出1460億晶體管大招炸場外，Ryzen 7040系列處理器也是CES上亮點，后者直接對標(biāo)蘋果的M1 Pro和M2芯片。

蘇姿豐指出，R9 7940HS（Ryzen 7040系列最高端型號）在多線程性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務(wù)處理上，比蘋果M2快20%。搭載Ryzen 7040系列處理器的超薄筆記本，能連續(xù)播放30多個小時的視頻。

具體來說，Ryzen 7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產(chǎn)品，每個內(nèi)核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存。核顯采用了AMD最新的RDNA3架構(gòu)，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思后整合了基于XDNA架構(gòu)的AI加速引擎。

Ryzen7040系列支持雙通道DDR5/LPDDR5內(nèi)存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到45W。首批搭載該處理器的筆記本電腦，將在2023年3月出貨。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)