全球前十大IC設(shè)計公司最新排名出爐
存儲芯片項目/融資盤點
四部門發(fā)布集成電路利好政策
存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)
HBM4技術(shù)突破

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IC設(shè)計公司營收排名

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設(shè)計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計龍頭，其余排名則無變動。

從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務(wù)營收亦在新品驅(qū)動下持續(xù)成長，第二季整體營收達113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設(shè)計公司龍頭...詳情請點擊《研報 | 英偉達反超高通，全球前十大IC設(shè)計公司最新排名出爐》
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存儲項目/融資盤點

當前，隨著5G、人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)以及云計算等新一代信息技術(shù)的快速迭代，海量數(shù)據(jù)增生，驅(qū)動著數(shù)據(jù)存儲市場井噴式增長。盡管半導體存儲器行業(yè)整體仍處下行周期，但高算力等部分需求的上漲，正刺激著存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并吸引各大廠商下場布局。

今年以來，國內(nèi)存儲企業(yè)融資事件頻繁發(fā)生，與此同時，多個存儲項目正陸續(xù)上馬。存儲器市場看似平靜的水面之下，其實暗流涌動，存儲芯片賽道國內(nèi)廠商仍在奔跑...詳情請點擊《存儲芯片賽道：國內(nèi)廠商仍在狂奔，項目+融資并行》

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四部門發(fā)布芯片利好政策

9月18日，財政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部，四部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》，進一步鼓勵企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

公告顯示，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除...詳情請點擊《稅收大禮包！四部門發(fā)布集成電路利好政策》

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存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)

受高通貨膨脹、消費電子需求疲軟等因素影響，存儲市場發(fā)展“遇冷”，鎧俠、美光等原廠陸續(xù)于去年第四季度啟動減產(chǎn)，2023年三星宣布加入減產(chǎn)行列。不過，由于市場需求持續(xù)衰弱，2023年存儲市況仍未復蘇，價格不斷下跌，廠商業(yè)績承壓。

這一背景下，部分存儲廠商期望通過繼續(xù)減產(chǎn)維穩(wěn)價格，推動市場供需平衡。

近日，臺灣地區(qū)《工商時報》等媒體報道，DRAM廠商南亞科將跟進大廠減產(chǎn)策略，調(diào)整產(chǎn)能、降低稼動率、彈性調(diào)整產(chǎn)品組合和資本支出，根據(jù)客戶需求和市場變化動態(tài)調(diào)整，以應(yīng)對市場疲軟，預(yù)計產(chǎn)能將動態(tài)調(diào)降20％以內(nèi)...詳情請點擊《存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)，市場何時迎來供需平衡？》

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HBM4技術(shù)突破

AI大勢下，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 從幕后走向臺前，備受存儲市場關(guān)注。近期，媒體報道下一代HBM將迎來重大變化，HBM4內(nèi)存堆棧將采用2048位內(nèi)存接口 。

自2015年以來，所有HBM堆棧都采用1024位接口。接口寬度從每堆棧1024位增加到每堆棧2048位，足以可見HBM4具備的變革意義。

另據(jù)韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù)，預(yù)計2026年量產(chǎn)HBM4。

盡管HBM4將有大突破，但它不會很快到來。當前HBM市場以HBM2e為主，未來HBM3將挑起大梁…詳情請點擊《HBM4將迎來大突破？》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)