“芯”聞摘要

MTS2024報名通道開啟
NAND Flash產業(yè)排名出爐
臺積電兩大動作
蘋果新機在“華為旋風”中抵達
Arm成功上市
半導體相關廠商IPO進展

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MTS2024開啟報名

2023年全球總體經濟形勢仍未復蘇、消費電子市場需求依舊萎靡不振，半導體以及存儲市場下行周期尚未結束。展望2024年，存儲市場需求是否將會反彈？存儲先進技術將如何演變？產業(yè)發(fā)展又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2024存儲產業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024)。

屆時，集邦資深分析師團隊、產業(yè)重磅嘉賓將與您相約深圳，全方位探討2024年存儲產業(yè)市場趨勢、技術演變動態(tài)與應用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

目前，MTS2024存儲產業(yè)趨勢研討會報名通道已經開啟，歡迎業(yè)界人士蒞臨參會...詳情請點擊《報名通道開啟！MTS2024存儲產業(yè)趨勢研討會重磅來襲》

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蘋果新機發(fā)布

蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至，這次iPhone 15全系換裝了USB-C接口及靈動島，靜音按鈕、機身材質、顏色與重量發(fā)生了變化，電池、屏幕、相機和處理器均按慣例升級。

iPhone 15系列分為4個型號，iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max。進一步區(qū)分標準機型和高端機型，升級情況有所不同。

TrendForce集邦咨詢預估，iPhone 15新機全系列產出約8,000萬支，相較去年同期增長近6%。其中因Pro系列的量產較為順暢，以及獨具潛望式鏡頭的Pro Max可望帶進更多買氣，預估Pro系列的產出占比可望拉升至六成以上。然而，市場景氣不佳，加上華為的強勢回歸，可能沖擊今年蘋果iPhone整體銷量，因此預估iPhone全年生產總數(shù)約落在2.2~2.25億...詳情請點擊《iPhone 15在“華為旋風”中抵達》

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閃存市場回顧與預測

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第二季NAND Flash市場需求仍低迷，供過于求態(tài)勢延續(xù)，使NAND Flash第二季平均銷售單價（ASP）續(xù)跌10~15%，而位元出貨量在第一季低基期下環(huán)比增長達19.9%，合計第二季NAND Flash產業(yè)營收環(huán)比增長7.4%，營收約93.38億美元。

具體來看，三星（Samsung）預估第三季NAND Flash全產品均價跌幅收斂至5~10%，位元出貨則會隨著旺季備貨動能上升，預估第三季NAND Flash產業(yè)營收將續(xù)增逾3%；美光（Micron）第二季各家業(yè)者營收成長幅度最高，環(huán)比增長27.6%，達12.1億美元；SK集團營收成長幅度居次，環(huán)比增長約26.6%；西部數(shù)據(jù)約5.4%...詳情請點擊《研報 | 全球NAND Flash品牌廠商最新營收排行出爐》

市場價格方面，近日，三星（Samsung）為應對需求持續(xù)減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下制程為主，據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，其他供應商預計也將跟進擴大第四季減產幅度，目的加速庫存去化速度，預估第四季NAND Flash均價有望因此持平或小幅上漲，漲幅預估約0~5%.....詳情請點擊《研報 | 三星9月起擴大減產！NAND Flash第四季價格有望止跌回升》

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臺積電兩大動作

9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰(zhàn)略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。

臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS 10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。該交易預計將于2023年第四季度完成。

臺積電表示根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。據(jù)《路透社》引述業(yè)內人士此前表示，雙方合作可以強化臺積電的晶圓代工能量，加上Arm架構為全球芯片業(yè)者重要的IC設計基礎，包含高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和聯(lián)發(fā)科等重要的業(yè)者都是基于Arm架構所設計，投資案若能成局，將有助于臺積電后續(xù)的接單優(yōu)勢...詳情請點擊《臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產業(yè)谷底將過？》

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Arm成功上市

美國當?shù)貢r間9月14日，Arm正式在美國納斯達克上市，此次籌集資金48.7億美元，是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。

Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”，開盤價為每股美國存托股票56.10美元，首次公開發(fā)行價格為51美元，截止北京時間9月15日凌晨4點收盤價為63.59美元，漲幅24.68%，收盤市值為652.48億美元。

當前，全球半導體產業(yè)正遇下行周期冷風，恰好生成式人工智能ChatGPT掀起了全球AI巨浪，并催生出龐大的AI功能需求。Arm可以提供CPU、GPU、系統(tǒng)IP、計算平臺產品以及支持其產品開發(fā)和部署的開發(fā)工具及軟件，滿足AI技術架構需求…詳情請點擊《市值超600億美元！Arm成功上市，獲多家半導體大廠青睞》

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半導體領域IPO進展

近日，國內企業(yè)IPO迎來最新進展，中巨芯、威爾高登陸創(chuàng)業(yè)板；憶恒創(chuàng)源、博硯電子開啟上市輔導。

其中，中巨芯本次募集資金將主要用于“中巨芯潛江年產19.6萬噸超純電子化學品項目”；威爾高本次募資6.01億元，將全部投資于年產300萬㎡高精密雙面多層HDI軟板及軟硬結合線路板項目。

近期，證監(jiān)會披露博硯電子和憶恒創(chuàng)源的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。據(jù)了解，憶恒創(chuàng)源推出的PBlaze系列企業(yè)級NVMe SSD已經在數(shù)據(jù)庫、虛擬化、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域廣泛應用；博硯電子正在規(guī)劃二期項目，預計項目完成后，顯示光刻膠年產能將達到接近10000噸的水平中…詳情請點擊《四家半導體相關廠商IPO迎最新進展》

封面圖片來源：拍信網