MTS2024演講議題出爐
Q4 DRAM合約價將上漲
三星布局HBM4
英偉達新動作
全球再增一家芯片工廠

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MTS2024演講議題出爐

2023年全球總體經(jīng)濟形勢仍未復(fù)蘇、消費電子市場需求依舊萎靡不振，半導(dǎo)體以及存儲市場下行周期尚未結(jié)束。展望2024年，存儲器市場是否將迎來復(fù)蘇？存儲先進技術(shù)將如何演變？產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將與您相約深圳，全方位探討2024年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢、技術(shù)演變動態(tài)與應(yīng)用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。目前，MTS2024演講議題已經(jīng)正式公布......詳情請點擊《亮點劇透，MTS2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會演講議題出爐！》

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Q4 DRAM合約價將上漲

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，自第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預(yù)估第四季合約價季漲幅約3~8%，而此波漲勢能否延續(xù)需觀察供應(yīng)商是否持續(xù)堅守減產(chǎn)策略，以及實際需求回溫的程度，其中最關(guān)鍵的是通用型服務(wù)器領(lǐng)域。

具體來看，第四季，整體隨著DDR5導(dǎo)入率的提升，合計預(yù)估PC DRAM合約價季漲幅約3~8%；Server DRAM的合約價預(yù)估環(huán)比增長3~8%；Graphics DRAM第四季合約價季漲幅3~8%；Consumer DRAM合約價季漲幅3~8%，低于原廠的目標(biāo)；而Mobile DRAM部分，由于LPDDR4X或舊制程產(chǎn)品，預(yù)估合約價季漲幅約3~8%；LPDDR5(X)則略顯供貨緊張，預(yù)估合約價季漲幅5~10%...詳情請點擊《研報 | Q4 DRAM合約價將上》

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三星布局HBM4

近日，三星電子副社長、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團隊負(fù)責(zé)人黃尚俊對外表示，三星電子已開發(fā)出9.8Gbps的HBM3E，計劃開始向客戶提供樣品。同時，三星正在開發(fā)HBM4，目標(biāo)2025年供貨。據(jù)悉，三星電子正開發(fā)針對高溫?zé)崽匦詢?yōu)化的非導(dǎo)電粘合膜（NCF）組裝技與混合鍵合（HCB）等技術(shù)，以應(yīng)用于HBM4產(chǎn)品。

9月韓媒報道表示，為了掌握快速成長的HBM市場，三星將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù)，并推出HBM4產(chǎn)品。據(jù)悉，HBM4內(nèi)存堆棧將采用2048位內(nèi)存接口 。此前所有HBM堆棧都采用1024位接口。接口寬度從每堆棧1024位增加到每堆棧2048位，足以可見HBM4具備的變革意義。

盡管HBM4將有大突破，但它畢竟不會很快到來，談應(yīng)用以及普及為時尚早。業(yè)界指出，當(dāng)前HBM市場以HBM2e為主，未來HBM3與HBM3e將挑起大梁。集邦咨詢調(diào)查顯示，當(dāng)前HBM市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計。同時，為順應(yīng)AI加速器芯片需求演進，各原廠計劃于2024年推出新產(chǎn)品HBM3e，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流...詳情請點擊《存儲器大廠：HBM4，2025年供貨！》

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英偉達新動作

人工智能（AI）芯片帶動先進封裝需求，市場預(yù)期AI芯片大廠英偉達（Nvidia）明年將推出新一代制圖芯片架構(gòu)，加速CoWoS封裝需求。

外資評估，英偉達H100制圖芯片（GPU）模組第4季供應(yīng)量可到80萬至90萬個，較第3季約50萬個增加，預(yù)估明年第1季供應(yīng)量可到100萬個，主要是CoWoS產(chǎn)能持續(xù)提升。

此前廠商動態(tài)顯示，CoWoS產(chǎn)能仍短缺，影響包括英偉達在內(nèi)的大廠AI芯片出貨進度。臺積電在7月下旬法說會指出，CoWoS產(chǎn)能將擴增1倍，供不應(yīng)求狀況要到2024年底緩解...詳情請點擊《半導(dǎo)體大廠新動作，加速CoWoS封裝需求》

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全球再增一家芯片工廠

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進的系統(tǒng)級封裝和測試解決方案，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對先進封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測試能力。

人工智能（AI）熱潮持續(xù)，帶動CoWoS產(chǎn)能需求，臺積電從中受益，該公司占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單。當(dāng)前全球正火熱的英偉達人工智能芯片采用的是2.5D封裝技術(shù)整合，這部分正由臺積電負(fù)責(zé)。前段時間，英偉達曾透露AI芯片GH200、通用服務(wù)器芯片L40S等新品即將量產(chǎn)，市場傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團與旗下矽品、安靠等分食后段封裝訂單。

不過，據(jù)TrendForce集邦咨詢指出，在AI強勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如安靠或三星等，以應(yīng)對可能供不應(yīng)求的情形…詳情請點擊《全球再添一家芯片工廠，瞄準(zhǔn)先進封裝！》

會議預(yù)告：2023年全球總體經(jīng)濟形勢仍未復(fù)蘇、消費電子市場需求依舊萎靡不振，半導(dǎo)體以及存儲市場下行周期尚未結(jié)束。

展望2024年，存儲器市場是否將迎來復(fù)蘇？存儲先進技術(shù)將如何演變？產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)與機遇？

2023年11月8日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將與您相約深圳，全方位探討2024年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢、技術(shù)演變動態(tài)與應(yīng)用，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。

目前，MTS2024演講議題已經(jīng)正式公布，歡迎點擊海報長圖了解。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)