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DRAM產(chǎn)品位元產(chǎn)出比重預(yù)估
全球第四“牽手”全球第二
晶圓代工廠發(fā)表產(chǎn)業(yè)觀點
一批半導(dǎo)體項目迎新進展
安徽首批重點項目清單公布
上海/廣州成立超億元基金
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DRAM產(chǎn)品位元產(chǎn)出比重預(yù)估
自2022年起DRAM原廠持續(xù)將原先配置給Mobile DRAM的產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至前景相對強勁穩(wěn)健的Server DRAM,試圖減輕Mobile DRAM端供需失衡的壓力。

2023年由于智能手機出貨增長率與平均搭載容量成長率仍保守,原廠的產(chǎn)品組合策略是持續(xù)加大Server DRAM比重,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年的Server DRAM位元產(chǎn)出比重約37.6%,將正式超越Mobile DRAM的36.8%。
此外,在Enterprise SSD方面,未來幾年隨著AI服務(wù)興起,在高速存取及運算需求推升的情況下,Enterprise SSD未來訂單需求將優(yōu)于其他產(chǎn)品。TrendForce集邦咨詢預(yù)估,Enterprise SSD需求位元可望于2025年成為NAND Flash最大產(chǎn)品應(yīng)用...詳情請點擊《2023年Server DRAM位元產(chǎn)出比重達37.6%,將正式超越Mobile DRAM》
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全球第四“牽手”全球第二
近日,格芯在其官網(wǎng)宣布,將與全球排名第二的半導(dǎo)體封測廠商安靠(Amkor Technology)結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共建葡萄牙大型封裝項目。
據(jù)悉,格芯為全球第四大晶圓代工廠商,而安靠則是全球第二大封測廠商,排名僅次于日月光。根據(jù)公告,格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠,以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設(shè)施。
同時,格芯將保留其在波爾圖轉(zhuǎn)讓的工具、流程和IP的所有權(quán)。雙方還計劃在葡萄牙的未來發(fā)展工作中進行合作...詳情請點擊《全球第四“牽手”全球第二,建大型半導(dǎo)體項目》
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晶圓代工廠發(fā)表產(chǎn)業(yè)觀點
當(dāng)前晶圓代工市場與去年上半年產(chǎn)能滿載的景象形成了鮮明對比:由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續(xù)疲軟,半導(dǎo)體景氣下滑,晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整時期。這一背景下,業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹(jǐn)慎預(yù)測。
展望2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),臺積電認(rèn)為供應(yīng)鏈庫存水位將在2023年上半年大幅降低,并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆,預(yù)期半導(dǎo)體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。
聯(lián)電共同經(jīng)理總經(jīng)理王石表示2023年全球經(jīng)濟疲軟,客戶的庫存天數(shù)高于正常水平,訂單能見度偏低,聯(lián)電預(yù)計第一季將充滿多重挑戰(zhàn)。應(yīng)對當(dāng)前的景氣低迷,聯(lián)電已進行嚴(yán)格的成本控管措施,并盡可能推遲部份資本支出。
世界先進董事長方略表示,第一季是“今年最冷的一季”,預(yù)期第二季起可望溫和回溫,毛利率也會逐季改善。從細(xì)分業(yè)務(wù)來看,大尺寸電視面板驅(qū)動IC客戶庫存修正去年第四季已到尾聲,第一季逐步回溫;大尺寸筆電面板驅(qū)動IC 第一季庫存修正幅度已趨緩...詳情請點擊《晶圓代工迎最冷一季?》
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一批半導(dǎo)體項目迎新進展
近期又有一批半導(dǎo)體項目迎來最新進展,其中,中芯國際、捷捷微電、揚杰科技等企業(yè)在列,涉及領(lǐng)域涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封測、材料、功率半導(dǎo)體等。
2月22日,捷捷微電發(fā)布公告稱,因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項目所需設(shè)施設(shè)備及其他費用的增加,擬對“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目”進行增加投資,原投資總額5.1億元增加至80,930萬元。
據(jù)中建二局二公司消息顯示,近日,中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目傳來新進展。目前,該項目正全力進行P1生產(chǎn)廠房、CUB動力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工,預(yù)計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。
揚杰科技2月17日發(fā)布公告稱,公司擬以公開摘牌方式受讓楚微半導(dǎo)體30%股權(quán),受讓底價約為2.94億元。據(jù)悉,揚杰科技參與楚微半導(dǎo)體30%股權(quán)的公開競價主要目的,在于實現(xiàn)自身在8英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線的布局,旨在滿足市場對MOSFET、IGBT等高端產(chǎn)品日益增長的需求...詳情請點擊《中芯國際/揚杰科技等在列,最新一批半導(dǎo)體項目進展匯總》
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上海/廣州成立超億元基金
近日,由廣州市政府指導(dǎo)、廣州產(chǎn)投集團主辦的廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金、廣州創(chuàng)新投資母基金正式成立。據(jù)“廣州新聞發(fā)布”消息,兩支母基金總規(guī)模達2000億元,將重點投向半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
其中,廣州產(chǎn)業(yè)投資母基金總規(guī)模1500億元,將以公司制形式落戶南沙區(qū),重點投資半導(dǎo)體與集成電路、新能源、生物醫(yī)藥與健康、先進制造、新一代信息技術(shù)、新消費等重要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,將為廣州引入一批重大產(chǎn)業(yè)項目,逐步構(gòu)建形成超6000億元的產(chǎn)業(yè)基金集群...詳情請點擊《重點投向半導(dǎo)體等領(lǐng)域,廣州成立2000億母基金》
據(jù)“上海國資”介紹,2月21日,上海國際集團組織發(fā)起的長三角二期基金正式揭牌成立。該基金目標(biāo)規(guī)模100億元,首封簽約規(guī)模71億元,旨在聚焦長三角地區(qū),圍繞集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局...詳情請點擊《存儲廠商參投,上海成立100億基金聚焦集成電路等產(chǎn)業(yè)》
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安徽首批重點項目清單公布
2023年2月20日,安徽省人民政府公布安徽省2023年重點項目清單(第一批),清單項目分為A類和B類,其中包括多個半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)項目。

在A類中,續(xù)建項目包括晶合二期項目、合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、科大訊飛人工智能研發(fā)生產(chǎn)基地、龍芯中科通用GPU芯片總部項目、年產(chǎn)6000萬片高精密度集成電路板和3.6億顆場效應(yīng)晶體管項目、12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目等。
在B類中,續(xù)建項目包括年產(chǎn)240萬片第三代半導(dǎo)體GaN基DPSS襯底及12萬片UVA芯片項目、集成電路用先進材料項目、集成電路關(guān)鍵工藝材料項目、先進半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項目、中科瑞恒射頻濾波器材料研發(fā)制造項目半導(dǎo)體石英材料及測溫傳感器產(chǎn)業(yè)化項目、長電年產(chǎn)5億塊通信用高密度混合集成電路技術(shù)改造項目...詳情請點擊《晶合/長電等在列,安徽首批重點項目清單公布》
封面圖片來源:拍信網(wǎng)