2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重點(diǎn)項(xiàng)目清單（第一批），清單項(xiàng)目分為A類和B類，其中包括多個(gè)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

在A類中，續(xù)建項(xiàng)目包括晶合二期項(xiàng)目、合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配套項(xiàng)目、科大訊飛人工智能研發(fā)生產(chǎn)基地、龍芯中科通用GPU芯片總部項(xiàng)目、年產(chǎn)6000萬片高精密度集成電路板和3.6億顆場效應(yīng)晶體管項(xiàng)目、12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測擴(kuò)能項(xiàng)目、頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體用高純金屬及合金靶材項(xiàng)目、集成電路總部基地項(xiàng)目等。

計(jì)劃開工項(xiàng)目包括歐康諾芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目、化合物半導(dǎo)體射頻及毫米波器件項(xiàng)目、經(jīng)開區(qū)8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目、經(jīng)開區(qū)融薇科技6英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目、泓冠集成電路先進(jìn)封裝、智能電器制造項(xiàng)目、年產(chǎn)18萬片2英寸氮化鎵單晶襯底項(xiàng)目、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備及材料一體化項(xiàng)目、鴻鈞集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、集成電路光電材料電子特氣項(xiàng)目等。

在B類中，續(xù)建項(xiàng)目包括年產(chǎn)240萬片第三代半導(dǎo)體GaN基DPSS襯底及12萬片UVA芯片項(xiàng)目、集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目、集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目、中科瑞恒射頻濾波器材料研發(fā)制造項(xiàng)目半導(dǎo)體石英材料及測溫傳感器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、長電年產(chǎn)5億塊通信用高密度混合集成電路技術(shù)改造項(xiàng)目、長電年產(chǎn)4.3億塊高可靠性智能音頻集成電路技術(shù)改造項(xiàng)目等。

計(jì)劃開工項(xiàng)目包括集成電路電子廠房項(xiàng)目、集成電路智能裝備與激光切割加工項(xiàng)目、江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(一期)工程、宿州市高新區(qū)年產(chǎn)100萬個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品項(xiàng)目、半導(dǎo)體器件封裝測試100條產(chǎn)線項(xiàng)目、海德龍半導(dǎo)體高端封裝材料項(xiàng)目、半導(dǎo)體元器件與SMT數(shù)碼智能制造、年產(chǎn)6萬噸半導(dǎo)體功能性材料項(xiàng)目等。

下面是部分項(xiàng)目名單：

封面圖片來源：拍信網(wǎng)