2月21日，高通宣布推出一項(xiàng)付費(fèi)云軟件服務(wù)Qualcomm Aware，幫助使用其芯片的公司在供應(yīng)鏈中監(jiān)控商品。這項(xiàng)云軟件服務(wù)預(yù)計將于今年晚些時候上市。

據(jù)介紹，Qualcomm Aware提供高度可定制的框架并實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)API，旨在提供與私有云、行業(yè)特定應(yīng)用平臺、用于企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）的現(xiàn)有企業(yè)軟件工具、供應(yīng)鏈的無縫互操作性管理、庫存管理等。

Qualcomm Aware將連接到其他基于云的服務(wù)，如微軟公司的Dynamics365服務(wù)，企業(yè)可使用該服務(wù)來監(jiān)控庫存和供應(yīng)鏈情況。微軟Cloud+AI公司副總裁Ulrich Homann表示，通過與Dynamics365 Supply Chain Management的集成，Qualcomm為客戶提供了一種無縫的方式來跟蹤資產(chǎn)、管理庫存和提高運(yùn)營效率。

據(jù)路透社21日報道，高通是全球最大的芯片供應(yīng)商，可幫助智能手機(jī)連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。但高通利用其無線通信專長進(jìn)入了設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接的其他市場，例如汽車和工廠。

這項(xiàng)云軟件服務(wù)Qualcomm Aware旨在讓高通客戶從一個中心點(diǎn)對他們的芯片進(jìn)行編程，并通過無線方式將更新發(fā)送到芯片。這項(xiàng)服務(wù)還旨在更好地利用來自芯片的數(shù)據(jù)。

此前，高通公布2023財年第一財季營收為94.63億美元，與上年同期的107.05億美元相比下降12%；凈利潤為22.35億美元，與上年同期的33.99億美元相比下降34%。高通認(rèn)為，手機(jī)需求仍然疲軟，企業(yè)和工業(yè)部門情況也在惡化。

高通的營收來源主要為技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）。該財季里，高通技術(shù)許可部門QTL營收為15.24億美元，同比下降16%；QCT業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收78.92億美元，同比減少11%。

高通智能互聯(lián)系統(tǒng)業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Jeff Torrance表示，公司已經(jīng)出貨了數(shù)億塊相關(guān)芯片，每塊芯片的成本通常不到10美元。

路透社報道稱，雖然高通沒有公開宣布這項(xiàng)新服務(wù)的定價，但這代表了一種推動方向，即在芯片出售時收費(fèi)，然后在出售后使用該芯片提供基于云的服務(wù)，從而從芯片上賺取更多的利潤。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)