“芯”聞摘要

車用MLCC供貨商產(chǎn)能占比預測
安森美收購格芯12英寸廠
存儲大廠公布最新財報
MLCC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)突發(fā)地震
全球再添2座12英寸晶圓廠

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車用MLCC供貨商產(chǎn)能占比預測

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2023年2月MLCC供應商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）微幅上升至0.79。由于消費性電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通5G基建市場回歸傳統(tǒng)淡季循環(huán)，訂單需求放緩，反觀車用訂單受惠于特斯拉（Tesla）降價促銷而有機會增加，使得各家車廠加入價格戰(zhàn)鞏固市場份額。2023年首季車用MLCC訂單量相對穩(wěn)定，預期MLCC供應商全年將積極投入研發(fā)及擴大車用產(chǎn)品產(chǎn)能。

TrendForce集邦咨詢表示，自2022年第三季消費性電子產(chǎn)品需求翻轉走弱后，車用訂單需求持續(xù)穩(wěn)健，MLCC供應商開始集中資源研發(fā)車規(guī)產(chǎn)品，并加速制程技術提升與擴產(chǎn)步調(diào)。

TrendForce集邦咨詢表示，競價趨勢將加重供應鏈上、下游降價壓力，長久以來車用MLCC的高毛利恐將逐漸式微，而日廠長期把持的高市占率將在其他業(yè)者陸續(xù)加入后遭分食，預估村田、TDK、太誘2023年車規(guī)MLCC產(chǎn)能占比將分別下滑至41%、16%及13%...詳情請點擊《車廠降價搶市，2023年全球前五大車用MLCC供貨商產(chǎn)能占比預測》

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安森美收購格芯12英寸廠

近日，安森美宣布，已成功收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區(qū)的300mm晶圓廠，自2022年12月31日起生效。該交易為安森美團隊增加了1,000多名世界一流的技術專家和工程師。

2019年4月，安森美與格芯宣布達成協(xié)議，收購格芯位于美國紐約州East Fishkill的300mm晶圓，總價格為4.3億美元（約合人民幣29.35億元），其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付，3.3億美元在2022年底支付。

根據(jù)協(xié)議，安森美幾年內(nèi)可在該廠增加300mm的生產(chǎn)，并允許格芯將其眾多技術轉移到該公司另外三個規(guī)模的300mm工廠，同時格芯將為安森美生產(chǎn)300mm晶圓，直至2022年底。對于此次收購，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院曾在2019年安森美和格芯宣布此項收購時表示，這將成為安森美技術移轉與擴增產(chǎn)能的利器...詳情請點擊《約29.35億元，全球半導體再現(xiàn)12英寸廠出售案》

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存儲大廠公布最新財報

2月14日，全球第二大NAND Flash廠商鎧俠公布了截止2022年12月31日的最新財報。

數(shù)據(jù)顯示，鎧俠當季營收為2782億日元，環(huán)比減少28.9%，同比下滑30.9%，營業(yè)利潤轉負至-933億日元，環(huán)比下降215%，同比下跌229%，凈利潤轉負至-846億日元。

鎧俠表示，因PC、智能手機需求低迷，加上資料中心客戶進行庫存調(diào)整，導致NAND Flash出貨量減少，供需平衡惡化下、售價大跌，加上受減產(chǎn)影響，導致營收和凈利潤下跌。

關于產(chǎn)能調(diào)整，鎧俠表示，今后將持續(xù)減產(chǎn)，而在此之前，鎧俠已經(jīng)宣布，將調(diào)整日本四日市和北上NAND Flash晶圓廠的生產(chǎn)，晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，并稱今后生產(chǎn)將依照需求狀況來進行調(diào)整...詳情請點擊《NAND Flash售價季跌約20-24%，鎧俠：未來持續(xù)減產(chǎn)》

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MLCC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)突發(fā)地震

2月16日凌晨，菲律賓中部發(fā)生6.1級地震。據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局地震信息網(wǎng)消息，這次地震發(fā)生在當?shù)貢r間2時10分（北京時間2時10分），震中位于馬斯巴特島附近海域，震源深度約20公里。菲律賓位于環(huán)太平洋火山地震帶，地震頻發(fā)。據(jù)菲律賓火山地震研究所統(tǒng)計，該國每年有100至150次有感地震發(fā)生。

眾所周知，菲律賓作為MLCC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，吸引了一批廠商建廠投資，包括村田制作所、三星電機、太陽誘電等在菲律賓都有設廠。

此次地震引發(fā)了產(chǎn)業(yè)界的高度關注。對此，市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，三星、村田兩家在當?shù)赜性O廠的供應商確認，目前沒有受到影響，生產(chǎn)與出貨都正常...詳情請點擊《MLCC產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)突發(fā)地震，村田、三星回應》

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全球再添2座12英寸晶圓廠

當?shù)貢r間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠，新工廠將位于德州儀器現(xiàn)有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊。

第二座工廠建成后，將與現(xiàn)有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新工廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現(xiàn)有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠...詳情請點擊《2023年開建，全球再添一座12英寸晶圓廠》

另外，據(jù)外媒報道，德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。

報道稱，經(jīng)過分析，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建廠，而德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批準該計劃提前進行。這意味著著在歐盟委員會在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。

現(xiàn)階段，英飛凌正在尋求大約10億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50億歐元...詳情請點擊《總投資超366億，這家半導體大廠準備開始建設新12英寸晶圓廠》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)