“芯”聞摘要

第四季MLCC出貨比值預估
中芯、華虹最新財報曝光
半導體科創(chuàng)板新動態(tài)
第三代半導體企業(yè)“大豐收”
又一批半導體項目迎新進程

1
第四季MLCC出貨比值預估

全球經(jīng)濟數(shù)據(jù)疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應鏈上下游庫存問題持續(xù)蔓延，年底節(jié)慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。

11月起，村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，近期已回歸健康水位。

值得一提的是，第三季中國現(xiàn)貨市場積極削價搶單的貿(mào)易商，近期開始出現(xiàn)停止報價供貨，導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援，此舉意味著中國現(xiàn)貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象...詳情請點擊《第四季MLCC需求持續(xù)疲弱，然中國現(xiàn)貨市場庫存下降，有助消費級價格跌勢趨緩》

2
中芯、華虹最新財報曝光

11月10日，國內(nèi)兩大晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體相繼亮出了今年三季度財報。

華虹半導體三季度實現(xiàn)營收6.299億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%；歸母應占溢利1.039億美元，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。

中芯國際三季度實現(xiàn)營業(yè)收入131.71億元人民幣，同比增長41.90%；凈利潤31.38億元人民幣，同比增長51.10%。中芯對中長期發(fā)展充滿信心，將2022年全年資本開支計劃從50億美元上調(diào)至66億美元，增幅達32%。

中芯國際同日發(fā)布公告稱，國家集成電路基金提名之候選人楊魯閩先生獲委任為本公司第三類非執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，任期自2022年11月10日起至2023年股東周年大會為止...詳情請點擊《中芯、華虹三季度飆業(yè)績，財報“成色”幾何？》

3
半導體科創(chuàng)板新動態(tài)

近期，科創(chuàng)板半導體領域有新動態(tài)，其中，華虹半導體科創(chuàng)板IPO獲受理，耐科裝備、有研硅成功上市。

11月4日，華虹半導體在上交所科創(chuàng)板IPO的申請已獲得了受理，本次擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過433,730,000股（不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%），擬募資180億元人民幣...詳情請點擊《晶圓代工行業(yè)有望遇新機！華虹半導體回A股上市迎來重要進展》

A股科創(chuàng)板半導體領域再添兩位新將。11月7日，耐科裝備在上交所科創(chuàng)板上市，本次發(fā)行2,050萬股，發(fā)行價格37.85元，募資總額為7.76億元，資金主要用于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目、先進封裝設備研發(fā)中心項目等。

11月10日，有研硅正式登陸科創(chuàng)板。有研硅本次發(fā)行募集資金總額18.55億元，募集資金凈額為16.64億元，將用于集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金。

半導體硅片市場集中度很高，全球90%左右的硅片市場仍由信越化學、SUMCO、世創(chuàng)、SK Siltron等國際巨頭占據(jù)，在當前復雜的國際形勢下，半導體硅材料國產(chǎn)化問題亟待解決...詳情請點擊《科創(chuàng)板新將上市盤中大漲121.7%，半導體硅片國產(chǎn)化進程加速》

4
第三代半導體企業(yè)“大豐收”

近日，國內(nèi)第三代半導體企業(yè)迎來“大豐收”，不僅三安光電斬獲大單，同時，華潤微、新潔能、揚杰科技等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的發(fā)展也有了新消息。

11月6日，三安光電簽下38億元大單，其全資子公司湖南三安與主要從事新能源汽車業(yè)務的需求方公司簽署了碳化硅芯片《戰(zhàn)略采購意向協(xié)議》。

11月7日，新潔能發(fā)布公告稱，公司于近期與常州臻晶等共同簽署了增資協(xié)議，擬以自有資金2500萬元認購常州臻晶22.9592萬股，本次增資后，公司將持有常州臻晶11.1111%的股權。

同日，華潤微在投資者互動平臺上表示，公司目前碳化硅功率器件的產(chǎn)能有1000片/月，并且有擴產(chǎn)計劃...詳情請點擊《第三代半導體企業(yè)大豐收：三安斬獲38億大單；華潤微擬擴產(chǎn)》

5
半導體項目迎新進程

近期，半導體領域又迎來一批新的項目開工、簽約、落戶。據(jù)南京廣播電視臺報道，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)部分竣工，有5000萬左右的產(chǎn)值。

11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控成功簽約。西人馬上海項目擬投資36.5億元，建設年產(chǎn)60萬片8英寸芯片生產(chǎn)線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導體外延及芯片生產(chǎn)項目。

11月8日，智新科技旗下智新半導體IGBT模塊二期項目已啟動建設，項目總投資2.8億元，將新建兩條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線，預計2024年建成，年產(chǎn)能將達到120萬只，不僅能滿足東風公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。

11月5日，蘇州晶湛半導體總部大樓建設項目舉行封頂儀式，項目聚焦第三代半導體材料氮化鎵外延片的研發(fā)生產(chǎn)，預期項目建成后，將成為國內(nèi)規(guī)模最大的氮化鎵電力電子材料和微顯示材料生產(chǎn)基地...詳情請點擊《簽約、開工、落戶...半導體又一批新項目迎新進展》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)