深圳12吋線項目開工
AMD x86服務(wù)器CPU出貨量預(yù)估
華為公布新專利
廣東再添“芯”平臺
安森美再出手2個晶圓廠
IC設(shè)計企業(yè)雙面受困

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深圳12吋線項目開工

10月29日，根據(jù)“深圳發(fā)布”的消息，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目開工。

而在此前一天（10月28日），華潤微發(fā)布公告稱，公司控股子公司華微深圳與深圳市地方國資相關(guān)法人等在深圳市共同出資設(shè)立控股子公司潤鵬半導(dǎo)體，注冊資本為1億元。

潤鵬半導(dǎo)體主要負責建設(shè)華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目，由華潤微與深圳市政府將共同推動其他第三方投資者進行出資。

該項目總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

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AMD x86服務(wù)器CPU出貨量預(yù)估

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受Intel（英特爾）7nm良率欠佳影響，新品Sapphire Rapids大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前Sapphire Rapids生產(chǎn)良率僅50~60%，沖擊主力產(chǎn)品Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至2023年上半年。

量產(chǎn)時程延后不僅影響ODM備料準備周期，也大幅降低OEM與CSP今年導(dǎo)入Sapphire Rapids的比重。而AMD（超威）將因此成為最大受惠者，預(yù)估2022年AMD x86服務(wù)器CPU出貨市占率約15%，2023年則有望突破22%。

此外，目前，Sapphire Rapids的批量SKU已具備產(chǎn)品發(fā)布條件。英特爾透露新品將于北京時間2023年1月11日正式發(fā)布，并且預(yù)計所有SKU銷量將會有非常強勁的提升。

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華為公布新專利

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，11月1日，華為技術(shù)有限公司“超導(dǎo)量子芯片”專利公布，公布號為CN115271077A。

專利摘要顯示，本發(fā)明實施例公開了一種超導(dǎo)量子芯片，包括耦合器和控制器。本發(fā)明實施例降低了量子比特之間的串擾。

有消息顯示，華為2017年便已開始投入對量子芯片技術(shù)的研發(fā)，截至目前，華為已經(jīng)公開了“一種超導(dǎo)芯片中量子比特的控制方法及其相關(guān)設(shè)備”、“超導(dǎo)量子計算系統(tǒng)和量子比特操控方法”、“一種量子芯片和量子計算機”等多項相關(guān)專利。

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廣東再添“芯”平臺

10月28日，在廣州開發(fā)區(qū)舉行的重大項目集中簽約動工活動過程中，廣東省大灣區(qū)集成電路零部件研究院項目正式簽約。

該研究院依托廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院成立，立足廣州市、面向全國、輻射全球，圍繞國家重大戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，以市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合，著力打造國家集成電路零部件核心技術(shù)“策源地”，積極承擔集成電路零部件國產(chǎn)化突破的重大使命，打造廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強力引擎，構(gòu)筑國家級集成電路自主創(chuàng)新的硬核支撐。

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安森美再出售2個晶圓廠！

當?shù)貢r間10月31日，ATREG宣布，安森美將愛達荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給洛杉磯半導(dǎo)體（LA Semiconductor）的交易已經(jīng)結(jié)束。

據(jù)悉，洛杉磯半導(dǎo)體是Linear ASICs Inc.的子公司，主要運營180mm晶圓廠，用于模擬、混合信號和電源產(chǎn)品。

此外，根據(jù)外媒消息，由日本開發(fā)銀行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超過200億日元（約9.83億人民幣）的價格收購美國制造商安森美半導(dǎo)體（Onsemi）擁有的一家半導(dǎo)體工廠。

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IC設(shè)計企業(yè)雙面受困

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計公司縮減訂單以應(yīng)對整個行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，導(dǎo)致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。

近期，IC設(shè)計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。

臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設(shè)計企業(yè)證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)