近期，半導體領域又迎來一批新的項目開工、簽約、落戶，包括西人馬上海項目、智新半導體IGBT模塊二期項目、蘇州晶湛半導體總部大樓建設項目、南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目等。

擬投資36.5億元，西人馬集成電路項目落戶上海

據(jù)智造金山消息顯示，11月6日，上海金山區(qū)與西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司成功簽約。

公開消息顯示，西人馬上海項目擬投資36.5億元，建設年產60萬片8英寸芯片生產線和6英寸兼容4英寸第三代化合物半導體外延及芯片生產項目，建成后將對金山區(qū)集成電路產業(yè)能級提升、產業(yè)生態(tài)完善和產業(yè)導入集聚具有重要意義。

金山區(qū)大力發(fā)展新材料、高端智能裝備、生命健康、新一代信息技術這四大產業(yè)。其中，新一代信息技術產業(yè)重點發(fā)展新型顯示、集成電路、新型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)。

智新半導體IGBT模塊二期項目啟動建設

據(jù)智新科技公眾號消息，11月8日，智新科技旗下智新半導體有限公司IGBT模塊二期項目已啟動建設，項目總投資2.8億元，將新建兩條車規(guī)級IGBT模塊生產線，預計2024年建成，年產能將達到120萬只，不僅能滿足東風公司到2025年產銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。

官方資料顯示，2019年6月，東風公司與中國中車兩大央企，在武漢經(jīng)開區(qū)合資成立智新半導體有限公司，開始自主研發(fā)生產車規(guī)級IGBT模塊。目前，已啟動量產，一期項目年產能30萬只，產品成功搭載到東風旗下的自主乘用車品牌車型上。

據(jù)介紹，智新科技IGBT模塊二期項目，繼續(xù)沿用一期成熟的工藝路線，同時新增一批特有設備，實現(xiàn)塑封模塊的批量生產能力，滿足未來第三代半導體的功率模塊批量封裝測試需求。

據(jù)悉，生產一代、研發(fā)一代、預研一代。智新半導體還成功研制出了基于第三代半導體碳化硅的功率模塊，能實現(xiàn)更低損耗、更高效率，承受更高溫度、更高電壓。第三代IGBT模塊搭載到電驅動總成后，不僅能讓新能源汽車在10分鐘充電80％，還能進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目部分竣工

據(jù)南京廣播電視臺報道，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目已經(jīng)部分竣工，有5000萬左右的產值。

公開資料顯示，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目是江蘇省2022年重大項目。據(jù)悉，該項目于去年9月參與集中開工，當時消息顯示，將購置減薄機、劃片機、打線機、植球機等設備1448臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產線。項目建成達產后，預計年生產BGA、LGA系列集成電路13億只。

晶湛半導體總部大樓封頂，聚焦氮化鎵外延片研發(fā)生產

據(jù)蘇州晶湛半導體有限公司公眾號消息，11月5日，蘇州晶湛半導體總部大樓建設項目舉行封頂儀式。

據(jù)悉，該項目聚焦第三代半導體材料氮化鎵外延片的研發(fā)生產，于2021年12月2日奠基開工。官方消息顯示，預期項目建成后，將成為國內規(guī)模最大的氮化鎵電力電子材料和微顯示材料生產基地。

公開資料顯示，蘇州晶湛半導體有限公司成立于2012年，致力于為電力電子以及微顯示等領域提供高品質氮化鎵外延材料解決方案。

深南電路南通三期工廠產能爬坡進展順利

近日，深南電路在接受機構調研時表示，南通三期工廠產能爬坡進展順利?？蛻魧δ贤ㄈ谡J證審核進度正常有序推進，項目總體進展符合預期，目前產能利用率達四成。

此外，廣州封裝基板項目目前處于建設過程中，部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。針對部分交期較長的生產設備，公司已與供應商完成接洽。項目總體進展推進順利。

公開資料顯示，深南電路今年前三季度累計實現(xiàn)營業(yè)收入104.85億元，同比增長7.48%，歸母凈利潤11.82億元，同比增加15.12%，官方解釋主要因公司三項主營業(yè)務營收及綜合毛利率同比增長，其中PCB業(yè)務主要得益于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子領域貢獻營收增長；封裝基板業(yè)務得益于無錫基板一期工廠產能爬坡擴大營收規(guī)模，攤薄單位產品固定成本；PCBA業(yè)務加大對非通信領域拓展力度，產品結構持續(xù)優(yōu)化促進營收增長。

博志金鉆半導體封裝基板項目落戶江蘇

據(jù)如皋經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，11月2日，蘇州博志金鉆科技有限責任公司（以下簡稱“博志金鉆”）半導體封裝基板項目在江蘇如皋經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。據(jù)悉，該項目總投資3000 萬，其中設備投資2000萬，項目達產后預計年銷售3.5億元。

公開資料顯示，博志金鉆成立于2020年，是一家專門從事半導體封裝材料研發(fā)生產的公司，擁有完整的熱沉材料生產體系。主營產品包括各類功率器件封裝基板，主要應用于射頻、光電等半導體功率模塊重點領域。今年3月，該公司宣布完成了A輪融資交割，由蘇州融享進取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州高創(chuàng)天使二號投資合伙企業(yè)、蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)科技投資管理有限公司共同投資。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)