A股科創(chuàng)板半導(dǎo)體領(lǐng)域再添新將。11月10日,有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(以下簡(jiǎn)稱“有研硅”)正式登陸科創(chuàng)板,盤中大漲121.7%,截至今日中午收盤,漲幅104.94%,總市值253.39億。
上市公告書(shū)顯示,有研硅本次發(fā)行募集資金總額18.55億元,募集資金凈額為16.64億元,將用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。

資料顯示,有研硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等,其8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤(rùn)微、華微電子、中芯國(guó)際等下游客戶的認(rèn)證通過(guò),并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。
2019年-2021年和2022年1-6月,有研硅的營(yíng)業(yè)收入分別為62,450.26萬(wàn)元、55,657.90萬(wàn)元、86,915.59萬(wàn)元和61,521.52萬(wàn)元,歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為11,638.83萬(wàn)元、7,838.48萬(wàn)元、13,508.51萬(wàn)元和16,421.63萬(wàn)元。
硅片是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料,處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,其終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。
2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸,硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126.2億美元。SEMI在其最新的半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近147億平方英寸的歷史新高。
2020年下半年起,在5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,以及功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求的推動(dòng)下,硅片下游客戶晶圓代工廠的市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)步提升。
而中國(guó)作為全球最大的芯片需求市場(chǎng),受半導(dǎo)體行業(yè)的需求帶動(dòng),國(guó)內(nèi)硅材料市場(chǎng)規(guī)模在中芯國(guó)際、華力微電子等廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)下,市場(chǎng)規(guī)模也持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模已從2015年的101.6億元增長(zhǎng)至2021年的250.5億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。
不過(guò),盡管市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大,但不可否認(rèn)的是,半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度很高,全球90%左右的硅片市場(chǎng)仍由信越化學(xué)、SUMCO、世創(chuàng)、SK Siltron等國(guó)際巨頭占據(jù),在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下,半導(dǎo)體硅材料國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題亟待解決。
目前,半導(dǎo)體硅片尺寸以8英寸和12英寸為主,在下游晶圓需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,為幫助國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化目標(biāo),一眾A股上市企業(yè)也開(kāi)啟了擴(kuò)產(chǎn)潮。
8英寸硅片產(chǎn)能方面,國(guó)內(nèi)布局8英寸硅品的上市公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技、神工股份等。
其中滬硅股份已建成20萬(wàn)片/月的8英寸拋光片,并且計(jì)劃擴(kuò)建26萬(wàn)片/月的拋光片、外延片、SOI硅片;中環(huán)股份已經(jīng)形成8英寸75萬(wàn)片/月,預(yù)計(jì)到2023年底公司將實(shí)現(xiàn)8英寸100萬(wàn)片/月的產(chǎn)能;立昂微拋光片產(chǎn)能已達(dá)27萬(wàn)片/月,并且正在建設(shè)月產(chǎn)10萬(wàn)片的產(chǎn)能;神工股份已經(jīng)建成了8英寸產(chǎn)能為每月5萬(wàn)片的生產(chǎn)線,并提前訂購(gòu)了每月10萬(wàn)片的生產(chǎn)設(shè)備;同時(shí),中晶科技正在建設(shè)年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸超大規(guī)模集成電路用硅拋光片項(xiàng)目。
12英寸硅片方面,目前,中國(guó)大陸擁有12英寸硅片產(chǎn)線的企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微。
其中滬硅產(chǎn)業(yè)的募投項(xiàng)目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”以子公司上海新昇為實(shí)施主體,將在前期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能基礎(chǔ)上,進(jìn)一步新增30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能;中環(huán)股份2021年末其已形成12英寸17萬(wàn)片/月產(chǎn)能,擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標(biāo);立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已達(dá)到月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模,在建月產(chǎn)10萬(wàn)片的產(chǎn)能。
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