炬芯科技成功登陸A股市場

11月29日，SoC芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技成功登陸A股市場，在上交所科創(chuàng)板上市，證券代碼為688049。炬芯科技本次發(fā)行募集資金總額為13.11億元，較原計(jì)劃超募2.7倍，募集資金凈額為11.95億元。

根據(jù)招股說明書顯示，炬芯科技此次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后投資智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

資料顯示，炬芯科技是低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)廠商，前身炬力集成是中國最早在美國納斯達(dá)克上市的IC設(shè)計(jì)企業(yè)之一。主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域...詳情請點(diǎn)擊>>《中芯國際、兆易創(chuàng)新進(jìn)入供應(yīng)商前五，這家IC設(shè)計(jì)廠商正式登陸科創(chuàng)板》

晶圓代工廠最新營收

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價(jià)持續(xù)拉漲帶動(dòng)，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。

其中，臺(tái)積電（TSMC）在蘋果 iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營收合計(jì)已超越臺(tái)積電整體過半比重，且持續(xù)成長當(dāng)中。

位居第二的三星（Samsung）第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機(jī)客戶陸續(xù)發(fā)表新機(jī)刺激相關(guān)SoC、DDI的拉貨動(dòng)能，加上位于美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻(xiàn)回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產(chǎn)能的開出，使第三季營收在歷經(jīng)第二季較低的成長基期后恢復(fù)亮眼表現(xiàn)...詳情請點(diǎn)擊>>《產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，第三季晶圓代工廠商營收排名》

振華風(fēng)光半導(dǎo)體正式闖關(guān)科創(chuàng)板

近日，振華風(fēng)光半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

資料顯示，振華風(fēng)光半導(dǎo)體專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售，擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成了信號(hào)鏈及電源管理器兩大類別共計(jì)150余款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高精尖領(lǐng)域。

招股說明書（申報(bào)稿）顯示，振華風(fēng)光半導(dǎo)體此次擬募集資金12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

值得一提的是，作為振華風(fēng)光半導(dǎo)體的實(shí)際控制人，中國電子由國務(wù)院100%持股，為國務(wù)院履行出資人職責(zé)的中央直屬企業(yè)...詳情請點(diǎn)擊>>《中國電子為實(shí)控人，這家集成電路制造商正式闖關(guān)科創(chuàng)板》

積塔半導(dǎo)體完成80億元融資

11月30日，積塔半導(dǎo)體宣布完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資。

據(jù)披露，積塔半導(dǎo)體本輪融資匯聚了國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財(cái)務(wù)投資人等各方資源，領(lǐng)投方為積塔半導(dǎo)體原股東華大半導(dǎo)體，其他出資方還包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金等。

據(jù)悉，本輪融資將極大助力積塔半導(dǎo)體發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)成為我國領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標(biāo)，支撐我國“雙碳”戰(zhàn)略，緩解汽車電子缺貨的困局...詳情請點(diǎn)擊>>《積塔半導(dǎo)體完成80億戰(zhàn)略融資，加碼車規(guī)級半導(dǎo)體制造》

Q3智能手機(jī)產(chǎn)量季增僅5.7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2021年第三季度，智能手機(jī)的生產(chǎn)總數(shù)雖有5.7%的季增幅，全球總產(chǎn)量約3.25億支，但其季成長幅度和整體生產(chǎn)表現(xiàn)都不及去年同期，抑或是疫情前的2019年。

其中，三星第三季生產(chǎn)量為6,900萬支，季增17.9%，其市占排名領(lǐng)先全球；蘋果第三季剛發(fā)表四款新機(jī)，貢獻(xiàn)該季生產(chǎn)量至5,150萬支，季增22.6%，位居全球第二；OPPO（含Realme, OnePlus）憑借5,100萬支的生產(chǎn)量排名第三；小米（Xiaomi；含Redmi, POCO, Black Shark）第三季的生產(chǎn)量為4,450萬支，位居全球第四；排名全球第五的Vivo（含iQoo）則約略持平上季表現(xiàn)，生產(chǎn)總數(shù)約3,400萬支。

此外，歷經(jīng)上半年的業(yè)務(wù)重整以及零部件備貨等，榮耀（Honor）如今已漸入佳境，預(yù)估2021全年將有4,350萬支的生產(chǎn)表現(xiàn)，位居全球第八名...詳情請點(diǎn)擊>>《第三季智能手機(jī)產(chǎn)量季增僅5.7%，難恢復(fù)疫情前水平》

年產(chǎn)15萬片碳化硅晶圓片項(xiàng)目竣工

近日，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司舉行年產(chǎn)15萬片碳化硅晶圓片項(xiàng)目建筑工程竣工儀式。

“銅陵經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)”介紹，該項(xiàng)目是FerroTec集團(tuán)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的全新布局。項(xiàng)目總投資13.5億元，占地100畝，新建碳化硅晶體生長車間、碳化硅晶圓片加工車間、研發(fā)中心等。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)碳化硅晶圓片4英寸5萬片、6英寸20萬片，將成為省內(nèi)首家碳化硅晶體產(chǎn)業(yè)化企業(yè)。

天眼查信息顯示，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年10月，注冊資本8.9億元，經(jīng)營范圍包括碳化硅錠、碳化硅片的銷售、生產(chǎn)、研發(fā)，碳化硅材料及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等...詳情請點(diǎn)擊>>《年產(chǎn)15萬片碳化硅晶圓片，安徽微芯第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目竣工》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)