TrendForce集邦咨詢：傳統(tǒng)旺季、新增產(chǎn)能與漲價效應(yīng)加乘，第三季晶圓代工產(chǎn)值季增11.8%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，由于疫苗普及率逐漸提升，各國陸續(xù)實施有限度的邊境開放措施，導(dǎo)致宅經(jīng)濟相關(guān)終端產(chǎn)品需求放緩而出現(xiàn)訂單下修的雜音，適逢智能手機傳統(tǒng)旺季，加上筆電、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、或其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等，先前受到晶圓代工產(chǎn)能短缺而無法滿足出貨目標(biāo)的產(chǎn)品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產(chǎn)能仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求景況。隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價持續(xù)拉漲帶動，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。

智能手機旺季驅(qū)動前四大晶圓廠季增幅沖出雙位數(shù)

臺積電（TSMC）在蘋果 iPhone新機發(fā)表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點，7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅(qū)動，兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重，且持續(xù)成長當(dāng)中。位居第二的三星（Samsung）第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶陸續(xù)發(fā)表新機刺激相關(guān)SoC、DDI的拉貨動能，加上位于美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產(chǎn)能的開出，使第三季營收在歷經(jīng)第二季較低的成長基期后恢復(fù)亮眼表現(xiàn)。

聯(lián)電（UMC）受到28/22nm擴增產(chǎn)能陸續(xù)開出，帶動OLED driver IC等投片持續(xù)增加、均價上漲等有利因素驅(qū)動下，第三季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐漸拉開。格芯第三季營收達17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球芯片短缺的問題，該企業(yè)2021年宣布一系列擴產(chǎn)與擴廠的計劃，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產(chǎn)能；以及新加坡、美國新建工廠等計劃。值得注意的是，本年度至今的擴廠計劃都采取公私協(xié)力（Public-private partnership）型態(tài)展開，藉由政府資金支持與客戶預(yù)付款，減輕資本支出壓力并確保未來產(chǎn)能利用程度。

排名第五的中芯國際（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，中國國內(nèi)客戶占比逐季提高，第三季中國客戶占比已達近7成。

成熟制程需求旺，二三線晶圓代工廠季增幅更勝龍頭廠

第三季華虹集團（HuaHong Group）營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六。在整年度產(chǎn)能皆持續(xù)滿載的情況下，晶圓平均銷售單價上揚，加上Fab7產(chǎn)能擴充成為第三季華虹集團營收表現(xiàn)超出預(yù)期的主要因素。力積電（PSMC）第三季營收成長速度持續(xù)不墜，主要受惠于整體價格的上漲與各主要產(chǎn)品需求強勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。

世界先進（VIS）受惠于擴產(chǎn)產(chǎn)能開出帶動出貨量提升、產(chǎn)品組合優(yōu)化以及平均價格上揚等因素，在第二季排名首次超越高塔半導(dǎo)體后，第三季仍維持強勁的成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩(wěn)坐排名第八名。排名第九的高塔半導(dǎo)體（Tower）第三季表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工業(yè)用Sensors以及電源管理IC等需求穩(wěn)定貢獻。

受惠于晶圓平均銷售價格走揚，東部高科（DB HiTek）第三季營收以2.8億美元創(chuàng)下新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過去一年東部高科產(chǎn)能利用率處于近100%滿載狀態(tài)，為了提高整體產(chǎn)能，采取在既有產(chǎn)線擴充新產(chǎn)能的作法，自今年第二季起小幅提升產(chǎn)能，將反映在第四季的營收表現(xiàn)。

展望第四季，盡管各晶圓代工廠各項公布產(chǎn)能擴充及建新廠的計劃，然今年新增產(chǎn)能多半剛開出便遭預(yù)訂完畢，而新建廠仍需要時間醞釀，故整體芯片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩。從需求端來看，雖然如電視等宅經(jīng)濟需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi 6、物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)力道持續(xù)，加上消費性電子產(chǎn)品積極備貨，從訂單觀察各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍然持續(xù)滿載，且缺貨潮帶動晶圓代工平均售價漲價效應(yīng)接連發(fā)酵。同時，各晶圓代工廠為求更佳的財務(wù)表現(xiàn)，亦進一步優(yōu)化產(chǎn)品組合型態(tài)。基于上述因素，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢，但受到以成熟制程制造的周邊料況短缺因素影響，導(dǎo)致部分主芯片拉貨動能稍微放緩的情況下，季增幅度將略低于第三季。