科創(chuàng)板：1家登陸，1家注冊

12月10日，存儲芯片領域“新銳勢力”東芯半導體正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，發(fā)行價格30.18元/股，發(fā)行市盈率為760.38倍。

截至10日下午收盤，東芯半導體報收46.75元/股，漲幅54.9%，總市值達206.75億元。

據悉，東芯半導體此次實際募集資金總額33.37億元，較原計劃金額超募3.45倍，募集資金凈額30.64億元。根據規(guī)劃，東芯半導體募集資金將用于投資1xnm閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目等...詳情請點擊《上市大漲53.05%，東芯半導體科創(chuàng)板市值超200億》

另外，CPU廠商國芯科技通過了科創(chuàng)板IPO注冊。

12月7日晚，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，近日，我會按法定程序同意蘇州國芯科技科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，國芯科技及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件...詳情請點擊《大基金持股8.63%，CPU廠商國芯科技通過科創(chuàng)板IPO注冊》

力積電重返上市

近期，繼格芯之后，又一晶圓代工廠商宣布上市。

12月6日，由DRAM IDM企業(yè)成功轉型為邏輯晶圓代工廠商的力積電正式掛牌上市。上市當天，其股價大漲52%。

據了解，力積電的前身為力晶科技，2012年因為DRAM價格崩盤而負債累累并下市。

考慮到DRAM價格波動較大，尤其是過去力晶科技所處的DRAM IDM領域，市場價格甚至可以決定一家公司的盈虧，而反觀晶圓代工領域，周期性變化較小，即便市場有所波動，也不會對晶圓代工廠造成劇烈影響，營收也相對平穩(wěn)。

在此情況下，自2014年開始，力積電開始向邏輯晶圓代工領域轉型，終于在歷經9年資本重組后重新上市...詳情請點擊《格芯之后，全球再添一家晶圓代工上市企業(yè)》

英諾賽科導入ASML光刻機

12月8日，英諾賽科為ASML光刻機成功導入8英寸硅基氮化鎵量產線舉辦了慶典。事實上，早在今年年初，英諾賽科就和ASML達成了批量購買高產能i-line和KrF光刻機的協(xié)議，用于制造先進的硅基氮化鎵功率器件。

英諾賽科首席執(zhí)行官孫在亨介紹，英諾賽科于今年第二季度引進ASML光刻機，改善了光刻工藝窗口，進一步提高了產能和產線良率，隨后在短短三個月內實現試生產，最終在10月進入正式量產階段。

孫在亨表示，通過與半導體設備領跑者ASML的合作，加快了英諾賽科產品推向市場的速度，助力蓬勃發(fā)展的氮化鎵半導體行業(yè)。

根據TrendForce集邦咨詢預測，2021年，英諾賽科的市占率將攀升至20%，躍升為全球第三...詳情請點擊《成功導入ASML光刻機，英諾賽科今年有望進入氮化鎵廠商全球前三》

2021電源管理芯片價格年漲10%

根據TrendForce集邦咨詢表示，由于電源管理芯片（PMIC）屬于半導體缺貨潮的短料，至今漲價態(tài)勢依然持續(xù)，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創(chuàng)下近六年來最高。

從全球供應鏈來看，目前電源管理芯片產能除了主要由IDM大廠掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收購、Dialog則被Renesas收購）；IC設計業(yè)者如Qualcomm、聯發(fā)科（MTK）等亦在晶圓代工業(yè)者手中取得部分產能，而其中TI具領導地位，上述業(yè)者合計市占超過80%。

從產品結構來看，隨著消費電子、通訊、工控、汽車終端需求的不斷提升，加上產業(yè)轉型所帶動的產品更迭，全球市場對電源管理芯片的使用量大幅增加。

消費電子產品是電源管理芯片應用最大宗的領域，盡管近期筆電、Chromebook、智能手機、電視需求出現雜音，少數構造簡單的品項如線性穩(wěn)壓器（LDO）拉貨動能確實放緩，不過由于電子產品對電源管理芯片的需求為結構性提升，部分型號仍是供不應求。其中，Qualcomm及MTK則受限于晶圓代工的成熟制程產能緊缺，自用的電源管理芯片也是相當吃緊...詳情請點擊《2021年全球電源管理芯片價格年漲10%，2022上半年供應仍吃緊》

封面圖片來源：拍信網