2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會落幕

2021年11月18日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”在深圳盛大舉行。

本次峰會吸引了超過500家企業(yè)或單位報名參加，來自存儲產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)百名嘉賓參與了線下會議，現(xiàn)場高朋滿座，賓客云集。

考慮疫情等因素，許多嘉賓無法現(xiàn)場參會，本次峰會采取線上+線下結(jié)合方式，近萬人次在線觀看了峰會直播。線上線下嘉賓討論氣氛熱烈，大家打破時空限制，匯聚在一起，共話2022年存儲產(chǎn)業(yè)新發(fā)展......詳情請點擊>>《13位演講嘉賓干貨集錦！集邦咨詢2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會圓滿結(jié)束（文末有彩蛋）》

TI建12英寸晶圓廠

11月18日，德州儀器宣布，計劃德克薩斯州（簡稱“德州”）北部謝爾曼（Sherman）建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。

這個制造基地最多可建設(shè)4個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工，預(yù)計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3000個工作崗位。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）表示，德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)...詳情請點擊>>《300億美元，4座晶圓廠》

一批半導(dǎo)體項目迎來新進展

近日，一批半導(dǎo)體項目落地、開工、投產(chǎn)，涉及第三代半導(dǎo)體氮化鎵、存儲封測、以及硅晶圓外延片等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體大硅片項目簽約無錫

11月16日，2021無錫錫山金秋招商合作懇談會隆重舉行。

“錫山發(fā)布”指出，懇談會上集中簽約項目39個，總投資777.7億元，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備、產(chǎn)業(yè)基金等領(lǐng)域。

其中，12英寸半導(dǎo)體大硅片超級工廠項目也簽約落地。據(jù)悉，該項目總投資105億元，用地280畝，規(guī)劃產(chǎn)能每月60萬片，預(yù)計年銷售60億元。

此外，大會上，全區(qū)首批10個特色專業(yè)園區(qū)正式掛牌，包括集成電路產(chǎn)業(yè)園、集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園等...詳情請點擊>>《月產(chǎn)能60萬片，總投資105億元的半導(dǎo)體大硅片項目簽約無錫》

伊瑟半導(dǎo)體開業(yè)

近日，伊瑟半導(dǎo)體在無錫錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。

據(jù)“錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)”介紹，該項目主要從事功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，落戶當(dāng)年即實現(xiàn)1.5億元開票，預(yù)計2021年至2023年累計銷售開票額不低于6億元人民幣，五年內(nèi)啟動IPO。

資料顯示，伊瑟半導(dǎo)體成立于2021年2月，注冊資本1.2億元，主要聚焦于研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備，團隊多為來自知名大學(xué)的碩士...詳情請點擊>>《與士蘭微、英飛凌等達成合作，無錫再添半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新軍》

60億氮化鎵項目落地福州

近期，4個重大產(chǎn)業(yè)項目落地福州長樂區(qū)，涉及新材料、大數(shù)據(jù)、第三代半導(dǎo)體等，投資額超396億元，其中包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵項目。

據(jù)福州新聞網(wǎng)報道，第三代半導(dǎo)體氮化鎵項目計劃總投資約60億元，分兩期建設(shè)，將充分利用福州區(qū)域優(yōu)勢，整合第三代半導(dǎo)體的材料、外延、封測、器件、設(shè)備等行業(yè)上下游，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚，推動產(chǎn)業(yè)升級。

中欣晶圓40億外延項目開工

11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項目建設(shè)工程在浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行開工儀式。

據(jù)介紹，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司與浙江麗水國資相關(guān)投資公司聯(lián)合設(shè)立。項目總投資40億元，首期所需投資額30億元將建設(shè)年產(chǎn)120萬片8英寸、年產(chǎn)240萬片12英寸硅外延片。項目預(yù)計將于2022年11月竣工，2023年可實現(xiàn)投產(chǎn)運營。

閃速半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目簽約

11月17日，湘潭綜保區(qū)閃速半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目簽約儀式舉行。

閃速半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目由深圳市閃速半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“閃速半導(dǎo)體”）投資建設(shè)，項目總投資3億元，投產(chǎn)5年后將累計實現(xiàn)進出口額5億美元以上、產(chǎn)值30億元人民幣以上，同時正在積極籌備上市...詳情請點擊>>《涉及氮化鎵、存儲封測，硅晶圓外延片，一批半導(dǎo)體項目迎來新進展》

第三季DRAM產(chǎn)值季成長達10%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年初以來因DRAM報價翻漲以及供應(yīng)鏈缺料，多數(shù)采購為避免斷貨而不斷擴大拉貨，使得需求端至年中持續(xù)強勁。

然而，因疫情導(dǎo)致的零部件長短料的問題對于終端產(chǎn)品組裝的沖擊也逐漸加劇，促使部分廠商開始減少購買相對長料的存儲器，尤其以PC OEMs業(yè)者的態(tài)度最為明顯。不過所幸服務(wù)器端的需求仍相對有所支撐，帶動多數(shù)DRAM供應(yīng)商第三季出貨仍有小幅增長，加上DRAM報價走揚，推升第三季DRAM總產(chǎn)值仍有10.2%的季成長，達266億美元。

展望第四季，在供應(yīng)鏈問題持續(xù)紛擾，以及年底庫存盤點即將來臨的雙重壓力下，DRAM庫存偏高的買方在采購力道上恐怕更為縮手，進而導(dǎo)致DRAM價格失去支撐，甚至反轉(zhuǎn)下跌，結(jié)束僅三季的上漲周期。

此外，由于第四季將是DRAM報價下跌的首季，買方在認(rèn)為后續(xù)價格只會更低的預(yù)期心理下，采買意愿恐怕更加低迷，進而擴大后續(xù)報價的跌勢，恐連帶影響到后續(xù)產(chǎn)值表現(xiàn)...詳情請點擊>>《266億美元，第三季DRAM產(chǎn)值季成長達10%》

斯達半導(dǎo)近期有大動作

11月15日，斯達半導(dǎo)公布定增結(jié)果。據(jù)披露，斯達半導(dǎo)此次發(fā)行數(shù)量10,606,060股，發(fā)行價格330元/股，募資總額約35億元，募集資金凈額34.77億元。

根據(jù)此前資料，斯達半導(dǎo)此次募集資金將用于投資碳化硅芯片和功率半導(dǎo)體模塊等項目，包括高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目、以及補充流動資金...詳情請點擊>>《35億定增結(jié)果出爐，斯達半導(dǎo)瞄準(zhǔn)SiC及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域》

2天后（11月17日），斯達半導(dǎo)發(fā)布公告稱，公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資19.78億元，用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè)。本次增資完成后，斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)