中芯國際Q3營收同增21.5%

11月11日，中芯國際宣布重大人事變動引發(fā)外界關(guān)注：蔣尚義博士辭任中芯國際副董事長、執(zhí)行董事及董事會戰(zhàn)略委員會成員職務(wù)；梁孟松博士辭任執(zhí)行董事，繼續(xù)擔任本公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。

△Source：中芯國際公告截圖

根據(jù)公告，蔣尚義博士因希望有更多時間陪伴家人，辭任本公司副董事長、執(zhí)行董事及董事會戰(zhàn)略委員會成員職務(wù)，自2021年11月11日起生效；而梁孟松博士為了專注于履行其作為本公司聯(lián)合首席執(zhí)行官的職責，辭任執(zhí)行董事職務(wù)，自2021年11月11日起生效，之后將繼續(xù)擔任本公司聯(lián)合首席執(zhí)行官。

CPU廠商海光信息闖關(guān)科創(chuàng)板

11月8日，上交所正式受理國產(chǎn)CPU廠商海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，海光信息成立于2014年，主要從事高端處理器、加速器等計算芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究、開發(fā)，其CPU系列產(chǎn)品兼容x86指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域，產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。

招股說明書（申報稿）顯示，海光信息此次擬募集資金達91.48億元，扣除發(fā)行費用后將用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)、以及科技與發(fā)展儲備資金。

2022年車用MLCC需求量預測

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，第四季各家MLCC供應(yīng)商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現(xiàn)下滑，不僅消費性產(chǎn)品需求走緩，ODM廠持續(xù)受到芯片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。

反觀第三季起至今，汽車市場仍維持強勁的需求，成為供應(yīng)商在新產(chǎn)品規(guī)劃與產(chǎn)能擴增的重點方向，預估2021年車用市場MLCC需求達4490億顆，年成長率20%。

展望2022年，TrendForce集邦咨詢預估車用市場MLCC需求將攀升至5620億顆，年成長率25%。主要受到汽車電子化程度持續(xù)攀升。在全球?qū)τ谔贾泻驼叩囊笠约疤厮估瓱徜N下，掀起一股電動車熱潮，各國也陸續(xù)敲定燃油車停售時間表。在電動車逐步成為汽車市場主流的趨勢下，也將成為推升MLCC產(chǎn)業(yè)未來成長的主要動能。

露笑科技碳化硅項目一期投產(chǎn)

近日，露笑科技公布了公司碳化硅項目的進展公告。據(jù)披露，合肥露笑半導體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。

露笑科技表示，碳化硅項目的建成投產(chǎn)使公司實現(xiàn)國內(nèi)6英寸導電型碳化硅襯底片的突破，配合下游電動汽車、充電樁、光伏新能源等市場的巨大需求，未來將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生非常積極的影響。

資料顯示，該項目總投資100億元，主要建設(shè)國際領(lǐng)先的第三代功率半導體（碳化硅）的設(shè)備制造、長晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。

合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)

“經(jīng)過10個多月的建設(shè)，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行設(shè)備安裝和調(diào)試。”作為2020年世界制造業(yè)大會簽約項目，沛頓存儲預計今年年底建成投產(chǎn)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)。

據(jù)了解，沛頓存儲項目總投資約100億元，占地約178畝，一期建成投產(chǎn)后預計年產(chǎn)能144萬片晶圓。

該項目于2021年3月啟動建設(shè)，6月實現(xiàn)一期封頂，今年10月舉行首線設(shè)備搬入儀式，主要要為國內(nèi)自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)，專注于動態(tài)隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內(nèi)存模組制造業(yè)務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)