2024-02-02
1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關(guān)企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，詳情如下...
2023-06-29
6月27日，碳化硅廠商露笑科技發(fā)布2023年半年度業(yè)績預(yù)告。2023年1月1日至2023年6月30日，歸...
2022-09-02
近日，露笑科技公布2022上半年報(bào)告，業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧，營收凈利雙降，碳化硅業(yè)務(wù)金額未披露...
2022-03-04
碳化硅（SiC）晶體是一種性能優(yōu)異的寬禁帶半導(dǎo)體材料，在集成電路各細(xì)分領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其晶體生長極其困難，核心技術(shù)和市場基本被歐美發(fā)達(dá)...
2022-01-10
露笑科技于2022年1月6日接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研。在本次機(jī)構(gòu)調(diào)研活動(dòng)中，露笑科技介紹了包括公司6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)能布局等一系列投資者...
2021-12-14
12月13日，露笑科技股份有限公司發(fā)布公告稱，擬對合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司進(jìn)行增資，露笑科技于2021年12月13日...
2021-12-01
11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬片...
2021-11-24
11月23日，露笑科技發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬定增募資逾29億投入第三代半導(dǎo)體等項(xiàng)目...
2021-11-18
11月17日，露笑科技發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，介紹和分析了碳化硅的市場分布和合肥碳化硅項(xiàng)目情況...
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