11月15日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)披露定增情況，35億元定增終于落地。

公告顯示，此次發(fā)行價(jià)格為330元/股，向14名特定對(duì)象發(fā)行的股票數(shù)量為1060萬股，發(fā)行募集總額為34.99億元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為34.76億元。

其中，先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配3億元；潤暉投資管理香港有限公司獲配6.23億元；西藏瑞華資本管理有限公司獲配5.1億元；華泰證券、富國基金、UBSAG分別獲配4.53億元、2.34億元、2億元。

除此之外，摩根大通、巴萊克銀行、博時(shí)基金、財(cái)通基金、匯添富基金、國泰君安證券等均有參與。

此次募集資金扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后將用于：高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

官方資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。

公開數(shù)據(jù)顯示，自2021年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊開始持續(xù)放量，合計(jì)配套超20萬輛新能源汽車，下半年配套數(shù)量進(jìn)一步增加。此外，1200VIGBT芯片在12英寸產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，車規(guī)級(jí)SGTMOSFET也開始小批量供貨。

此外，斯達(dá)半導(dǎo)繼續(xù)布局寬禁帶功率半導(dǎo)體，助推SiC模塊增長(zhǎng)。SiC模塊在機(jī)車牽引系統(tǒng)、汽車和光伏行業(yè)得到進(jìn)一步推廣應(yīng)用。在汽車領(lǐng)域，公司新增多個(gè)使用全SiCMOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，為未來SiC模塊的增長(zhǎng)提供持續(xù)推動(dòng)力。

在經(jīng)營數(shù)據(jù)方面，2021年前三季度，斯達(dá)半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為11.97億元，同比增長(zhǎng)79.11%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.67億元，同比增長(zhǎng)98.71%。其中，第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約4.78億元，同比增長(zhǎng)89.85%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.13億元，同比增長(zhǎng)110.54%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)