11月10日晚，常州銀河世紀微電子股份有限公司（以下簡稱“銀河微電”）宣布，公司擬募資4億元，搶占汽車電子市場份額，加快車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)能布局。

汽車電子市場發(fā)展迅速

據(jù)了解，國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件制造廠商面臨著較為激烈的市場競爭。從全球市場情況來看，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，以英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體為代表的國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體分立器件的主要市場份額，在全球競爭中保持優(yōu)勢地位。

近年來，我國半導(dǎo)體分立器件下游應(yīng)用市場發(fā)展迅速，其中汽車電子在自動駕駛、新能源汽車等汽車新興領(lǐng)域的推動下，成為半導(dǎo)體分立器件市場增長的重要驅(qū)動力。

汽車電子是半導(dǎo)體分立器件重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報告，汽車電子成本占整車成本比例已從上世紀70年代的4%提升到當前的30%左右，預(yù)計到2025年，這一比例將接近40%。

在汽車電子快速滲透的背景下，車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件需求快速增長，而汽車半導(dǎo)體分立器件作為汽車電子的基礎(chǔ)元器件，也將具有廣闊的市場前景。銀河微電自然也是蠢蠢欲動，持續(xù)拓展經(jīng)營規(guī)模，加快車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展。

銀河微電欲尋求突破

據(jù)官方介紹，銀河微電作為一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司采用IDM的經(jīng)營模式，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機及周邊設(shè)備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

銀河微電在經(jīng)營規(guī)模方面持續(xù)擴大。數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年1-9月，銀河微電營業(yè)收入分別為5.28億元、6.10億元、6.16億元，同比增長率分別為-9.82%、15.60%、43.25%，總體業(yè)務(wù)規(guī)模增長較快，發(fā)展良好。

在產(chǎn)能配置方面，銀河微電表示，公司車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品暫無獨立生產(chǎn)線，生產(chǎn)需與現(xiàn)有消費級半導(dǎo)體分立器件共用生產(chǎn)線。由于車規(guī)級產(chǎn)品對設(shè)備要求更高，因此只有選用穩(wěn)定、性能較好的部分設(shè)備用于生產(chǎn)，加上公司現(xiàn)有半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)線產(chǎn)能利用率均已較高。所以在汽車電子等高端應(yīng)用領(lǐng)域市場需求不斷增長的背景下，公司亟需加快高端半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)能建設(shè)搶占市場份額。

加快車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)能布局

銀河微電發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過5億元，其中4億元投向車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補充流動資金。本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后將用于以下項目：

圖片來源：銀河微電公告截圖

公告顯示，在本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位之前，銀河微電將根據(jù)募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。

銀河微電同日公告指出，除了使用可轉(zhuǎn)債募集資金投向車規(guī)級項目外，公司擬使用超募資金4894.00萬元，用于采購“車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”所需的部分光刻機、減薄機、劃片機、裝片機等設(shè)備。即車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目的投資資金主要由可轉(zhuǎn)債募集資金及前次超募資金構(gòu)成，不足部分再由公司自籌。

銀河微電稱，本次募投項目建成投產(chǎn)后，一方面，將有效提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)能，推進在汽車電子等領(lǐng)域的市場布局，擴大公司產(chǎn)銷規(guī)模，不斷增強公司持續(xù)盈利能力；另一方面，將進一步增強公司縱向一體化IDM經(jīng)營能力，通過提升公司芯片設(shè)計制造技術(shù)和半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品競爭力，強化公司核心競爭優(yōu)勢。

此外，銀河微電預(yù)測，車規(guī)級半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)期24個月，達產(chǎn)期5年。項目完全達產(chǎn)后年均銷售收入為4.06億元，年均凈利潤約6002.04萬元。

銀河微電強調(diào)，未來，隨著公司市場拓展不斷深入，產(chǎn)品布局持續(xù)完善，以及各項產(chǎn)能建設(shè)項目逐步投產(chǎn)，公司經(jīng)營規(guī)模將保持持續(xù)增長，公司對流動資金的需求始終保持在高位。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)