德州儀器宣布計劃于明年在德克薩斯州北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，這個制造基地最多可建設(shè)四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

圖片來源：德州儀器

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）表示，德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。

德州儀器指出，預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元。

據(jù)介紹，新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

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