2025-11-18
近期外電報(bào)道，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的EMIB與Foveros等封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)...
2025-11-17
天眼查App顯示，近日，湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由60.5億人民幣增至100.5億人民幣...
2025-11-17
三星集團(tuán)表示，未來五年內(nèi)將計(jì)劃總計(jì)450萬億韓元的國內(nèi)投資，包括研發(fā)（R&D，并計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體投資...
2025-11-17
11月16日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)采用了8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，已達(dá)到全球領(lǐng)先水平
2025-11-17
美國國防高級研究計(jì)劃署（DARPA）與德克薩斯州政府聯(lián)合投資14億美元，計(jì)劃改造位于德州奧斯汀的德克薩斯電子研究所舊廠...
2025-11-14
中芯國際發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，第三季度，中芯國際整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為171.62億元，環(huán)比增長6.9%...
2025-11-13
近日，全球領(lǐng)先的大規(guī)模可部署室溫金剛石量子技術(shù)公司Quantum Brilliance宣布正式啟用其位于澳大利亞墨爾本的量子金剛石晶圓廠...
2025-11-13
11月12日，上交所上市審核委員會(huì)審議并通過了強(qiáng)一股份的科創(chuàng)板IPO申請。該公司科創(chuàng)板IPO申請于2024年12月30日獲受理，期間歷經(jīng)兩輪審核問詢....
2025-11-12
11月11日，中際旭創(chuàng)公告稱，公司于2025年11月10日召開董事會(huì)，審議通過相關(guān)議案，擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市...
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