全球先進(jìn)封裝需求持續(xù)升溫，市場對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能的依賴也推向高峰。近期外電報(bào)道，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的EMIB與Foveros等封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，顯示多家大廠正尋求CoWoS以外的替代方案，以應(yīng)對(duì)AI與HPC芯片需求快速成長下的產(chǎn)能瓶頸。

外媒指出，蘋果正招聘DRAM封裝工程師，要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC與PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)，而高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部的產(chǎn)品管理主管職缺，也將Intel EMIB列為重要技能之一。

分析認(rèn)為，由于臺(tái)積電CoWoS目前主要被英偉達(dá)、AMD與大型云端客戶承包，新客戶的排程彈性有限，使其他芯片大廠開始積極評(píng)估多元封裝路線。同時(shí)，英特爾執(zhí)行長暨高層此前也多次強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)overos與EMIB已取得多家客戶的興趣，并具備量產(chǎn)能力。

根據(jù)英特爾先前對(duì)外說明，目前旗下具備代表性的先進(jìn)封裝分為兩大方向：2.5D的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以及3D堆棧的Foveros。

前者采用嵌入式硅橋，能讓多顆芯片水平整合，不需大型硅中介層，是Intel Xeon Max與Data Center GPU Max系列采用的關(guān)鍵技術(shù)。后者則透過TSV與銅柱進(jìn)行異質(zhì)垂直堆棧，使頂層芯片不受基底芯片尺寸限制，適合移動(dòng)處理器與客制化AI加速器，其中Meteor Lake、Arrow Lake與Lunar Lake均將采用此技術(shù)。

業(yè)界普遍關(guān)注的臺(tái)積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）則屬于2.5D大型硅中介層封裝，是目前支援最多顆HBM堆棧、也是AI GPU最主要采用的技術(shù)。與Intel的兩項(xiàng)方案相比，CoWoS成熟度高、產(chǎn)能規(guī)模最大，并擁有廣泛的HPC/GPU客戶，因此仍是市場主流。

簡單來看，三大技術(shù)在設(shè)計(jì)與定位上各有不同：

EMIB（Intel）：2.5D小型硅橋，適合邏輯芯片與HBM的橫向整合，成本較低、散熱佳
Foveros（Intel）：3D垂直堆棧，可混合不同制程，具有高密度與省電特性。
CoWoS（臺(tái)積電）：2.5D大型硅中介層平臺(tái)，是AI GPU采用最多的主流方案，支援高階HBM配置。

市場人士指出，雖然CoWoS仍占據(jù)先進(jìn)封裝主導(dǎo)地位，但隨著AI、數(shù)據(jù)中心與客制化芯片需求加速攀升，各大芯片公司都在尋找新的供應(yīng)鏈組合。蘋果與高通此次在職缺上明確點(diǎn)名Intel技術(shù)，被視為產(chǎn)業(yè)開始多元布局的信號(hào)，也意味著未來先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈將從單一依賴CoWoS，逐漸走向“雙供應(yīng)模式”。