1月12日，甬矽電子公告稱，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，投資總額不超過21億元人民幣，約占公司總資產(chǎn)的13.68%。該事項(xiàng)已通過董事會(huì)審議，無需提交股東會(huì)審議。

項(xiàng)目尚需履行境內(nèi)對(duì)境外投資審批或備案手續(xù)，以及馬來西亞當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)部門的備案或?qū)徟掷m(xù)。項(xiàng)目建設(shè)周期為60個(gè)月，可能根據(jù)外部環(huán)境變化、業(yè)務(wù)發(fā)展需要等情況作相應(yīng)調(diào)整。投資事項(xiàng)進(jìn)展及效果能否達(dá)到預(yù)期存在不確定性。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年，公司主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供封裝測(cè)試方案開發(fā)、芯片封裝加工及測(cè)試服務(wù)，核心產(chǎn)品涵蓋高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）五大類別。