據(jù)上海證券報(bào)、界面新聞、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)等媒體報(bào)道，中芯國(guó)際已向下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知，漲價(jià)幅度在10%左右。

此次漲價(jià)并非全面提價(jià)，核心集中在8英寸BCD工藝平臺(tái)，不同客戶的具體調(diào)價(jià)細(xì)節(jié)存在差異。

BCD是一種單片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上集成功率、模擬和數(shù)字信號(hào)處理電路，大幅降低功率耗損，提高系統(tǒng)性能，節(jié)省電路的封裝費(fèi)用，并具有更好的可靠性，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域，當(dāng)前需求旺盛。

同期已有平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)透露，除中芯國(guó)際外，他們近期也接到世界先進(jìn)（VIS）等供應(yīng)商的漲價(jià)通知，漲幅同樣在10%左右，且主要是BCD平臺(tái)。

截至2025年12月25日，中芯國(guó)際尚未發(fā)布漲價(jià)相關(guān)的正式公告。針對(duì)媒體問(wèn)詢，中芯國(guó)際官方回應(yīng)為“對(duì)媒體新聞不做回復(fù)和評(píng)價(jià)”，但下游企業(yè)反饋已印證漲價(jià)事實(shí)。

中芯國(guó)際2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度產(chǎn)能利用率達(dá)95.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.3個(gè)百分點(diǎn)；聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在11月14日的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上明確表示，“當(dāng)前公司產(chǎn)線仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，出貨量還無(wú)法完全滿足客戶需求”，并給出第四季度“淡季不淡”、產(chǎn)線繼續(xù)保持滿載的指引。

行業(yè)觀點(diǎn)分析，本次漲價(jià)原因有三：第一，AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)推動(dòng)電源芯片等相關(guān)產(chǎn)品需求激增，疊加手機(jī)應(yīng)用需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體整體需求上漲。第二，行業(yè)龍頭臺(tái)積電已確認(rèn)整合8英寸產(chǎn)線，并計(jì)劃關(guān)停部分老舊生產(chǎn)線，進(jìn)一步加劇市場(chǎng)對(duì)成熟制程產(chǎn)能趨緊的預(yù)期。第三，銅、金等半導(dǎo)體原材料價(jià)格維持高位運(yùn)行，推高晶圓代工運(yùn)營(yíng)成本，漲價(jià)部分可覆蓋硬性支出。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著晶圓代工環(huán)節(jié)的提價(jià)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司明年或?qū)⒂龅絹?lái)自上下游的雙重價(jià)格壓力。在下游，由于存儲(chǔ)價(jià)格年內(nèi)經(jīng)歷暴漲，導(dǎo)致終端客戶持續(xù)向其他類型的芯片廠商轉(zhuǎn)嫁成本壓力。