在創(chuàng)業(yè)板首家未盈利IPO深圳大普微電子股份有限公司即將上會之際，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）也提交了未盈利企業(yè)的IPO申請。這一申請標志著創(chuàng)業(yè)板未盈利上市標準的再次激活。今年以來，創(chuàng)業(yè)板共受理了三家半導體集成電路企業(yè)，其中兩家為未盈利企業(yè)。

粵芯半導體預計最早在2029年才能實現(xiàn)整體盈利，面臨著高額的折舊和研發(fā)費用，若未來幾年無法盈利，可能會觸發(fā)創(chuàng)業(yè)板的財務“紅線”，面臨退市風險。根據(jù)招股書，粵芯半導體專注于為芯片設計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領域。公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠，規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月，未來還將建設一條新的生產(chǎn)線，規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月。

粵芯半導體的股權結(jié)構較為分散，主要股東包括譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團、國投創(chuàng)業(yè)基金，持股比例分別為16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%，不存在控股股東和實際控制人。此次募集資金將主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目及研發(fā)項目。

在報告期內(nèi)，粵芯半導體的營業(yè)收入波動較大，2023年營業(yè)收入同比下滑32.46%，而2024年則預計增長61.09%。然而，公司的凈虧損在逐年擴大，2023年歸母凈虧損達到22.53億元，且截至報告期末未分配利潤為-89.36億元，存在累計未彌補虧損。

粵芯半導體作為廣東省首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，獲得了政府的支持，報告期內(nèi)的政府補助總額達到4.24億元至1.44億元不等。盡管如此，公司的資產(chǎn)負債率高達76.08%，是行業(yè)均值的兩倍，主要由于前期建設資金來源于銀行和股東貸款。

隨著大普微的IPO申請獲受理，粵芯半導體的申請也被視為市場對未盈利企業(yè)的包容性增強。若粵芯半導體成功上市，將成為創(chuàng)業(yè)板第二家未盈利企業(yè)，未來的市場反應將值得關注。