臺積電在日本熊本縣菊陽町的第二座晶圓廠（熊本二廠）計(jì)劃正評估重大變更，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，該廠可能將生產(chǎn)更先進(jìn)的4納米制程芯片，以滿足AI芯片需求。該廠10月底動工，原定2027年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)6-7納米（或6-40納米）用于通訊機(jī)器等。

熊本一廠已于2024年底量產(chǎn)40、28、16、12納米成熟制程芯片，用于工業(yè)、消費(fèi)性與車用電子，但因全球EV銷售低迷及半導(dǎo)體復(fù)蘇緩慢，稼動率未達(dá)預(yù)期，大客戶如NVIDIA、蘋果轉(zhuǎn)向4納米以下。臺積電也暫緩一廠增添設(shè)備，并考慮將先進(jìn)芯片封裝技術(shù)引入日本，但計(jì)劃尚未拍板。

報(bào)導(dǎo)指出，熊本二廠工程已實(shí)質(zhì)中斷，可能需重新設(shè)計(jì)廠房，延后投產(chǎn)時(shí)程。臺積電回應(yīng)，專案持續(xù)進(jìn)行中，正與日本合作伙伴協(xié)商細(xì)節(jié)，并依客戶需求調(diào)整產(chǎn)能。此舉若實(shí)現(xiàn)，將強(qiáng)化日本AI芯片供應(yīng)穩(wěn)定。