12月4日，神工股份公告稱，公司擬與國(guó)泰君安創(chuàng)新投資、江城基金、國(guó)芯投資共同設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模不低于2億元。其中，神工股份擬作為有限合伙人認(rèn)繳出資6000萬(wàn)元，預(yù)計(jì)認(rèn)繳出資比例為30%。該產(chǎn)業(yè)基金現(xiàn)處于籌劃設(shè)立階段，合伙協(xié)議尚未正式簽署，合伙企業(yè)暫未完成工商注冊(cè)。

資料顯示，神工股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，其核心業(yè)務(wù)聚焦半導(dǎo)體級(jí)單晶硅相關(guān)產(chǎn)品，在刻蝕用大直徑硅材料領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力突出，產(chǎn)品覆蓋 14 英寸至 22 英寸所有規(guī)格，電阻率涵蓋多種檔次以滿足不同客戶需求。技術(shù)上掌握刻蝕環(huán)節(jié)核心工藝，能適配先進(jìn)制程要求，可量產(chǎn)最大到 φ475㎜的超大直徑半導(dǎo)體級(jí)硅單晶材料。