封測廠日月光投控今天下午公布10 月自結合并營收新臺幣602.31 億元，微幅月減0.5%，較2024 年同期成長6.7%，是2022 年11 月以來單月次高，投控10 月封裝測試及材料營收360.39 億元，月增3%，較去年同期大增22.9%。

日月光投控今年前十月自結合并營收5277.03億元，較去年同期成長7.79%。展望第四季營運，日月光投控先前預估，第四季合并營收看增1%~2%，封測事業(yè)看增3%~5%。

觀察先進封裝及測試業(yè)績表現(xiàn)，日月光投控預估，今年封測事業(yè)美元計價業(yè)績將大幅年增逾20%，今年先進封測營收16億美元可達標，今年測試業(yè)績成長幅度，可超過封裝業(yè)績兩倍，2026年先進封裝營收將再增加10億美元。

日月光投控指出，除了臺積電CoWoS先進封裝，其他先進封裝技術的商機可期，投控在扇出型基板晶片封裝（FOCoS）耕耘許久，持續(xù)與多家客戶洽商，明年下半年開始，將有顯著業(yè)績貢獻。