10月30日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為已受理。

盛合晶微官網(wǎng)顯示，該公司是集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

盛合晶微此次科創(chuàng)板IPO擬募資48億元，主要投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。