近期格芯宣布，計劃投資11億歐元擴(kuò)大德國德累斯頓生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力。到2028年底，投資將使上述基地年產(chǎn)能增至100萬片以上，成為歐洲最大的同類生產(chǎn)基地。  

格芯表示，該擴(kuò)建項目被稱為SPRINT項目，預(yù)計將在歐洲芯片法案框架下得到德國聯(lián)邦政府和薩克森州的支持，預(yù)計今年晚些時候?qū)@得歐盟對整個項目的批準(zhǔn)。

作為該項目的一部分，該設(shè)施將進(jìn)行升級，以提供端到端歐洲流程和數(shù)據(jù)流，滿足關(guān)鍵的半導(dǎo)體安全要求。 

擴(kuò)建項目將專注于格芯高度差異化技術(shù)：具有低功耗、嵌入式安全內(nèi)存和無線連接等關(guān)鍵性能特征，這對于滿足歐洲汽車、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、國防和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的芯片需求都至關(guān)重要。同時，格芯指出，這項投資還將支持下一代計算架構(gòu)和量子技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

歐盟于2023年通過了《歐盟芯片法案》，計劃到2030年控制全球先進(jìn)芯片生產(chǎn)20%的市場份額。不過，始終缺少足夠的產(chǎn)能支持。

業(yè)界指出，隨著英特爾在馬格德堡建廠、臺積電落地德累斯頓、格芯擴(kuò)產(chǎn)，歐洲距離上述目標(biāo)將再近一步。