近日，媒體報(bào)道英特爾晶圓代工事業(yè)Intel Foundry正在為微軟生產(chǎn)一款以18A或18A-P制程為基礎(chǔ)的AI芯片。

由于數(shù)據(jù)中心等級(jí)處理器的晶粒面積相當(dāng)大，若Intel Foundry能承接，意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不僅足以支撐英特爾自家產(chǎn)品（例如預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)、代號(hào)Clearwater Forest的Xeon6+處理器），也準(zhǔn)備好為外部客戶提供穩(wěn)定良率的生產(chǎn)。 

微軟首款Maia 100芯片尺寸為820平方毫米，內(nèi)含1,050億個(gè)晶體管，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）與B200 /B300（750平方毫米）。 盡管微軟Azure大部分AI運(yùn)算仰賴NVIDIA GPU，但該公司積極投入軟硬件整合設(shè)計(jì)，以提升運(yùn)算效能、降低整體擁有成本（TCO）。 因此，Maia 芯片對(duì)微軟而言是一項(xiàng)重要項(xiàng)目。

假設(shè)由Intel Foundry生產(chǎn)的微軟AI芯片采用近乎光罩大小的運(yùn)算晶粒，意味英特爾18A制程達(dá)到足夠低的缺陷密度，可支撐這類(lèi)芯片的量產(chǎn)良率。 微軟也可能將次世代芯片設(shè)計(jì)為多個(gè)運(yùn)算小芯片（chiplet），透過(guò)英特爾EMIB或Foveros技術(shù)互連，但這樣做可能犧牲效能效率。

為降低風(fēng)險(xiǎn)，英特爾與微軟幾乎可以確定進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特爾針對(duì) Maia 芯片工作負(fù)載與效能目標(biāo)調(diào)整晶體管與金屬堆疊參數(shù)。 同時(shí)，微軟可能在芯片設(shè)計(jì)加入備援運(yùn)算陣列或多余的 MAC 區(qū)塊，以支持制造后熔接或修復(fù)，這與NVIDIA在高端芯片設(shè)計(jì)中的策略相似。

如果消息屬實(shí)，雙方合作意味微軟芯片產(chǎn)品獲得完全在美國(guó)芯片供應(yīng)鏈支持，進(jìn)而避開(kāi)目前臺(tái)積電在芯片制造與先進(jìn)封裝產(chǎn)能方面的瓶頸。

目前關(guān)注焦點(diǎn)將是，Intel Foundry 究竟會(huì)為微軟生產(chǎn)哪一款A(yù)I芯片、以及何時(shí)量產(chǎn)？ 根據(jù)最新傳聞，微軟正在開(kāi)發(fā)代號(hào)Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3納米制程與HBM4內(nèi)存，目標(biāo)上市時(shí)間為2026年，之后還有代號(hào)Clea（可能是Maia 300）項(xiàng)目正在規(guī)劃。