特斯拉與蘋果正考慮在下一代半導(dǎo)體中導(dǎo)入玻璃基板，近期已與相關(guān)制造商與設(shè)備供應(yīng)商接觸。

隨著人工智能與高效能運(yùn)算需求持續(xù)升高，玻璃基板被視為突破現(xiàn)有封裝限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纖維與樹脂混合制成，再搭配銅層與焊料層。 然而，有機(jī)基板對(duì)熱十分敏感，當(dāng)溫度過高時(shí)容易導(dǎo)致芯片性能下降，這對(duì)于強(qiáng)調(diào)準(zhǔn)確性的 AI 與 HPC（高效能運(yùn)算）應(yīng)用來說是難以接受的。 雖然業(yè)界已通過多種技術(shù)控制芯片溫度，但效果仍然有限。

相比之下，玻璃基板能承受更高的運(yùn)作溫度，使芯片在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)維持最高性能。 同時(shí)，其表面更為平坦（翹曲現(xiàn)象更少），可進(jìn)行高精度雕刻，讓組件間距縮小，進(jìn)一步提升電路密度。

根據(jù)業(yè)界消息，特斯拉正評(píng)估將玻璃基板應(yīng)用于下一代自駕（FSD）芯片，以支撐電動(dòng)車自動(dòng)駕駛與人形機(jī)器人的高運(yùn)算需求。 蘋果則可能將其導(dǎo)入ASIC或iPhone與MacBook的自研芯片，并進(jìn)一步延伸至AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心。 值得注意的是，蘋果合作伙伴 Broadcom 已在玻璃基板領(lǐng)域積極投入并完成原型測(cè)試，這也提高了實(shí)際采用的可能性。

盡管玻璃基板展現(xiàn)出顯著潛力，但距離量產(chǎn)仍存在挑戰(zhàn)。 首先是制程難度，例如 TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔技術(shù)）的加工成本與良率問題。 其次是供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，包括玻璃面板在搬運(yùn)與切割過程中需格外謹(jǐn)慎，導(dǎo)致制造與測(cè)試成本上升。 因此，目前業(yè)界雖已展開試驗(yàn)與合作，仍多停留在技術(shù)驗(yàn)證與小規(guī)模導(dǎo)入階段。